在近幾年,TSMC台積電積極在日本美國多地建造新的晶片製造工廠,但在台積電股東大會後媒體溝通會上,TSMC新任董事長魏哲家表示,公司曾就是否將工廠遷出台灣與客戶進行過討論,最終結論是完全遷出台灣是不可能的。
TSMC是目前全球最大半導體代工企業——根據Counterpoint最新統計數據,在2024Q1台積電在代工市場份額達到了62%,但為了應對國際局勢的變化,近幾年積極在日本、美國等地建立新的晶片製造工廠。在今年2月24日,位於日本熊本縣菊陽町的第一工廠舉行了開幕典禮,這個工廠預計將於今年第四季度投產,能夠以12nm-28nm工藝生產半導體晶片,預計將用於生產日本企業的圖像傳感器、車載晶片,投資額約為86億美元,日本政府提供了4760億日元補貼。在年內TSMC會開始建設第二工廠,日本還會提供約1.2萬億日元補貼。
不過TSMC美國工廠建設進度遠遠不如日本,雖然在2022年12月位於美國亞利桑那州的鳳凰城的工廠舉行了裝機慶典,但至今遲遲沒有投產,甚至TSMC向媒體吐苦水,指美國工人難以伺候。
正是在此背景下,TSMC新任董事長魏哲家回答了媒體的問題,TSMC的客戶是否會將產品生產轉移到美國工廠。對此,魏哲家表示,的確就相關問題與客戶進行討論過,但是TSMC目前80%至90%的產能是在台灣,要全部遷出是不可能的。除了,工廠遷出台灣外,TSMC還在股東大會期間表示,認為華為在代工業務上永遠追不上TSMC。