受美國關稅戰引發的全球供應鏈波動影響，台積電即便作為行業龍頭也難以完全規避成本上升壓力，正在考慮於明年調整代工報價。
據Digitimes報道，台積電計劃在明年對先進制程代工價格上調5%至10%，主要原因是美國關稅政策、匯率波動及供應鏈整體價格上漲。目前，台積電已向合作夥伴發出更新後的報價，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等先進工藝。不過，成熟工藝價格可能不升反降，主要由於中國大陸晶片代工廠商在該領域的激烈價格競爭。
台積電與客戶之間的漲價協商將是一個博弈過程，不同客戶的漲幅可能有所差異。然而，最新數據顯示，台積電已占據全球晶圓代工市場70.2%的份額，首次突破70%大關。若僅統計7nm及以下先進制程，其市占率估計高達90%至95%，顯示出顯著的壟斷優勢，客戶議價空間有限。
從歷史價格來看，台積電28nm晶圓代工價格為3000美元，7nm為1萬美元，5nm為1.6萬美元，3nm已達2萬美元，而即將推出的2nm工藝預計起價為3萬美元。若再上漲10%，高端製程價格將進一步攀升。
這一調價舉措預計將傳導至終端晶片產品。蘋果、高通、聯發科等採用3nm/2nm工藝的手機處理器可能漲價約5%。此外，NVIDIA的GPU晶片同樣面臨壓力——當前Blackwell架構仍採用定製5nm工藝，而明年即將推出的Rubin架構將升級至3nm，製造成本也將隨之提高。
