前一段時間有報道稱，隨著英偉達Vera Rubin平台出貨開始提升，預計台積電3nm訂單將在2026年下半年迎來更強勁的增長，季度產值將首次超過5nm工藝，創下歷史新高，總收入的占比也將在30%以上。由於移動設備更新疊代，加上人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得3nm產能需求極速飆升，台積電也改變了原先不再擴張3nm的計劃，尋求產能增長。
據TrendForce報道，台積電正在加快產能擴張的步伐，並首次公布了短期目標：2026年末至2027年中，2nm產能提高22%，3nm產能提高16%以上。更具體地說，2nm月產能將從9萬片晶圓提高至11萬片，3nm月產能則從18萬片提高至21萬片。
台積電通過台灣，美國亞利桑那州、以及日本熊本新增三座3nm工廠，以及將部分5nm生產設備改造，轉為3nm生產線，以此支持3nm產能提升。在7月的財報電話會議上，台積電稱其2026年的資本支出將達到600億至640億美元，其中約70%至80%用於先進制程技術
此外，台積電也持續加快先進封裝的產能擴張，重點放在美國亞利桑那州和台灣AP7兩處地方，計劃到2028年末，CoWoS封裝產能相比2026年實現翻倍，從每月13萬片晶圓擴展至每月26萬片晶圓。
