在GTC October 2025大會上，英偉達首席執行官黃仁勛正式揭曉了下一代Vera Rubin超級晶片平台。該平台創新性地將一顆Vera架構CPU與兩顆Rubin架構GPU集成於同一主板，並支持最多32個LPDDR內存插槽，同時率先採用新一代HBM4高帶寬顯存技術。
黃仁勛在主題演講中透露，目前Rubin GPU已進入實驗室測試階段，採用台積電先進制程工藝製造。每顆GPU配備8個HBM4接口和兩顆達到光罩尺寸的核心晶片。配套的Vera CPU則搭載88個定製Arm架構核心，最高支持176線程並行處理。
根據英偉達公布的技術路線圖，首代Vera Rubin NVL144平台將實現3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8訓練算力，相較前代GB300 NVL72平台性能提升約3.3倍。該系統配備288GB HBM4顯存，帶寬達到13TB/s，並通過NVLINK-C2C互聯技術實現1.8TB/s的傳輸速率。
更令人矚目的是，英偉達還預告了2027年下半年將推出的Rubin Ultra NVL576平台。這款超級計算平台將集成規模擴展至576個節點，GPU升級為四顆光罩尺寸核心，FP4精度算力躍升至100 PFLOPS，並搭載1TB HBM4e顯存。其FP4推理算力預計將達到15 Exaflops，較GB300基準實現14倍的跨越式提升。
這一系列技術突破標誌著人工智慧計算基礎設施即將進入新的發展階段，為複雜AI模型的訓練與推理提供了前所未有的算力支持。
