有爆料指出，聯發科和NVIDIA合作開發3納米AI CPU本月將進入試產階段，有望明年下半年量產。
「手機晶片達人」指出，聯發科和NVIDIA開發AI PC的3納米CPU，本月準備投片，明年下半量產，並搭配NVIDIA GPU，目前可能採用的客戶有聯想、戴爾（Dell）、惠普、華碩等。
過去雙方合作有諸多傳聞，如晶片的每片定價可能高達300美元，因為與台積電先進制程定價有關。據悉，台積電先進制程收費每片晶片達2萬美元，明顯高於舊的製程。
目前聯發科與NVIDIA唯一正式宣布的合作，是Dimensity Auto智能座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，這四款晶片皆支持NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能藉由Dimensity Auto平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，同時提供資訊娛樂平台的完整支持，包括搭載RTX顯卡的AAA遊戲，以及HDR多攝影機支持等安全功能，力求成為車用晶片的領先者。
不過據外媒說法，目前似乎還沒有美國汽車採用此平台。
（首圖來源：聯發科）
