蘋果已經在設計採用台積電下一代2納米製造工藝的晶片

根據據稱來自領英上一名蘋果員工的資訊，蘋果已經在設計採用台積電下一代2納米製造工藝的晶片。

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幻燈片中未經編輯的部分寫道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，這些術語被認為是指蘋果為過去、當前和未來的晶片選擇的不同製造工藝。像「3nm」和「2nm」這樣的術語指的是台積電用於晶片家族的特定架構和設計規則。

有傳言稱，台積電已經開始研發更先進的1.4納米晶片，預計最快將於2027年問世。據稱，蘋果希望獲得台積電1.4納米和1納米兩種技術的初始產能。

去年，蘋果在iPhone和Mac上採用了3納米晶片，這是對之前5納米模式的升級。