戴爾今天推出了新的PowerEdge系列伺服器，採用了Open Compute Project創建的硬體設計，並配備了冷通道。
針對雲服務提供商的PowerEdge R670 和 R770 CSP 版伺服器具有更高的性能和全新的標準化伺服器架構，更易於部署和服務。PowerEdge T160和R260伺服器針對小型客戶和邊緣用例，性能是以前型號的兩倍，而體積更小。
戴爾表示，PowerEdge R670 CSP和R770 CSP專為虛擬化和分析等高密度和擴展型雲計算工作負載而設計。
這兩款伺服器採用智能冷卻技術，可選擇風冷、直接液冷和浸入式冷卻。風冷選項可優化氣流，將適量的冷卻分配到伺服器的正確位置。直接液體冷卻適用於密集配置中的高能耗應用。它使用液體帶走熱量，並使用冷板迴路直接冷卻處理器。浸入式冷卻是一種相對較新的技術，它將系統完全浸入一桶不導電的液體中。
R670和R770專為大型數據中心設計，外形緊湊，埠朝前，可用於冷通道配置，即在設備後部進行冷卻。採用的英特爾Xeon 6處理器使用了「高效核心」，這是一種新的、更省電的CPU設計。戴爾表示，用戶可以預期，與上一代伺服器相比，每個機架的性能最多提高2.3倍。
Open management
這些伺服器配有Dell Open Server Manager，用於遠程監控、管理和控制。該軟體基於 OpenBMC開發，OpenBMC是一個開源項目，為被稱為樓宇管理控制器的專用微控制器提供基礎層。BMC監控和管理伺服器功能，如系統健康狀況、遠程控制、電源管理以及與其他系統的接口，即使在伺服器關機的情況下也能完成管理任務。
CSP版伺服器還標誌著數據中心模塊化硬體系統架構在戴爾產品中的首次亮相。DC-MHS是Open Compute Project的一部分，是簡化和優化數據中心硬體部署的標準，它推動了伺服器、存儲和網路設備的模塊化、可擴展性和靈活性。
戴爾表示，使用DC-MHS可以通過伺服器標準化簡化伺服器與現有基礎設施的集成。
PowerEdge T160和R260伺服器占用的物理空間比上一代產品減少了40%，並使用了更多可持續材料，包括回收鋼材和未噴漆金屬機箱。T160比上一代T150最多可以省電23%。R260占用的物理空間也比上一代 R250縮小了24%。
這兩款伺服器均採用英特爾至強E-2400處理器，性能比上一代產品提高了一倍。T160主要面向近邊緣設施的實時數據處理，而R260則面向低延遲的近邊緣虛擬化。這兩款產品都配備了過濾器邊框，以適應惡劣的環境。
PowerEdge R670和R770 CSP Editions現在可通過早期訪問計劃獲得，並將於7月份在全球範圍內提供給合格的雲服務提供商，並在之後很快全面上市。PowerEdge T160和R260將於本月在全球上市。
