蘋果宣布，推出M3 Ultra晶片。這是蘋果迄今打造的最強晶片，配備了Mac性能最強勁的CPU和GPU，神經網路引擎核心數量翻倍，統一內存容量創下新高。另外還支持雷靂5連接，每個埠的帶寬提升達兩倍以上，以實現更快的連接和強大的擴展功能。
M3 Ultra採用蘋果的UltraFusion封裝架構，通過超過10,000個高速連接點，使用了嵌入式矽中介層將兩個M3 Max晶片整合在一起，系統將其識別為一個完整的晶片，不但實現了澎湃的性能表現，還提供了超過2.5TB/s的低延遲和高帶寬傳輸能力。其共集成了1840億個電晶體，將新款Mac Studio的性能提升至新的高度。
M3 Ultra最多擁有32核CPU，包括24個性能核心和8個能效核心，性能是M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍；最多80核GPU，先進圖形架構支持動態緩存，以及硬體加速的網格著色和光線追蹤，性能比M2 Ultra提升最多達2倍，比M1 Ultra提升最多達2.6倍；32核神經網路引擎為AI與機器學習（ML）提供強大動力；統一內存架構提供了無可比擬的高帶寬、低延遲的內存，起步容量為96GB，最高可配置512GB，帶寬超過800GB/s；對雷靂5埠的支持，數據傳輸速度最高可達120Gb/s，每個埠分別由M3 Ultra晶片上的專屬定製控制器直接提供支持。
M3 Ultra的媒體處理引擎提供了專屬的硬體加速H.264、HEVC與四個ProRes編解碼引擎，能夠播放最多可達22條8K ProRes 422影片流。顯示引擎支持最多8台Pro Display XDR顯示器，呈現超過1.6億顆像素。此外，安全隔區與硬體驗證安全啟動和運行時防禦漏洞利用技術協同工作，提供先進的安全保障。
