近日，英特爾為移動平台準備的多款Arrow Lake和Panther Lake晶片出現在出貨清單上，前者屬於2025年初到來的酷睿Ultra 200系列，而後者則是2026年的酷睿Ultra 300系列。海關的出貨清單上標註的一些資訊，或許揭示了這些晶片採用的製程工藝。
據Wccftech報道，Arrow Lake將擴展到多個細分平台，涵蓋台式機和筆記本電腦產品，其中「S」用於台式機、「HX」用於發燒級遊戲本、「H」用於高性能筆記本電腦、「U」用於低功耗移動設備。這次出現在清單上的是Arrow Lake-U、Arrow Lake-H和Arrow Lake-HX三款晶片，其中Arrow Lake-U的核顯為GT1，Arrow Lake-H的核顯為GT2。
出貨清單上的Arrow Lake-H資訊顯示，將採用N3B工藝，不過沒有說明具體是哪些模塊。傳聞英特爾打算在計算模塊上採用N3B工藝，而GPU模塊上採用N4工藝。暫時還不能確定是否有Arrow Lake晶片像Lunar Lake那樣，完全由台積電負責製造。
目前已知的Arrow Lake晶片，包括：
Arrow Lake-S 24-Core 8 16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB L3 Cache
