消息來源稱，2026 年的 iPhone 將採用台積電的下一代 2 納米製造工藝，並結合新的封裝方法，集成 12GB 內存。
近日，@手機晶片達人在微博上表示，iPhone 18 機型中的 A20 晶片將從之前的 InFo 封裝轉換為 WMCM 封裝，內存將升級到 12GB。
在封裝方法的差異方面，InFo 允許在封裝內集成包括內存的組件，但更側重於單晶片封裝，其中內存通常連接到主 SoC（例如 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的頂部或附近）。它針對減小尺寸和提高單個晶片的性能進行了優化。
另一方面，WMCM 擅長在同一封裝內集成多個晶片（因此有「多晶片模塊」部分）。這種方法允許更複雜的系統（例如 CPU、GPU、DRAM 和其他自定義加速器（例如 AI/ML 晶片））緊密集成在一個封裝中。它在排列不同類型的晶片、垂直堆疊或並排放置方面提供了更大的靈活性，同時還優化了它們之間的通信。
至於內存，目前所有 iPhone 16 型號都配備 8GB RAM，這被認為是 Apple 智能的最低要求。
