近日，雷軍在2026世界智能網聯汽車大會上披露小米未來5年硬核科技研發投入規劃，預計總投資超過2000億元。過去5年該方向累計投入1055億元，新一輪周期規模接近翻倍，資金集中投向晶片、作業系統、AI與具身智能等底層技術。
截至二季度末，小米全球IoT設備連接數突破11億台，構成全球最大規模消費級IoT平台。底層技術成果已逐步落地：晶片端，玄戒O1出貨量突破100萬台，玄戒O3正式商用，AI加速晶片與智駕晶片同步推進;系統端，澎湃OS打通手機、汽車與家電底層架構，澎湃OS 4搭配超級小愛2.0強化跨設備聯動;AI端，MiMo大模型覆蓋語言、多模態與語音完整矩陣，端側能力直接部署至終端;具身智能端，人形機器人已進入工廠測試並與汽車業務協同。
汽車業務交付數據同步更新。小米汽車上市兩年半累計交付超80萬台，均價逾26萬元。研發投入加碼與既有產線規模共同構成後續產品疊代的基礎條件，涉及手機、汽車、智能家居與機器人多個品類。
雷軍說未來5年硬核科技研發投入超2000億，比前5年1055億直接翻倍，玄戒晶片加澎湃OS加人形機器人都在出活，你覺得小米這錢花得值還是攤子鋪太大收不回來，歡迎在留言區聊聊。
