任天堂最近被公開了多項全新的專利，包括雙屏配件、VR眼鏡等等，這些專利都被猜測跟switch2有關。現在又來一項新的疑似switch2的新專利了!
Nash Weedle在推特平台發文曝光了一款任天堂專門為便攜設備所設計的新散熱系統專利。專利原文描述到：「該發明提供了一種具有改進的散熱設計的電子器件。」
從提供的圖片可以看到，一個長方體的掌機，頂部開槽了大量的散熱孔，內部透視圖可以看到風扇占據了整個掌機的三分之一，而在風扇和散熱口的中間，還有一個面積比較大的散熱系統，疑似應該是大家常見的銅基板散熱技術。
根據之前的傳言，Switch2的性能和功耗比起switch都有所提升，因此對於散熱需求有一定的提高，任天堂的這個全新散熱系統專利應該是為了switch2而準備的!
和目前switch的拆解對比可以看到，首先switch2的風扇體積更大，幾乎霸占了整個掌機的switch的三分之一，而原來的switch風扇體型則比較小。另外原來的switch採用的是比較小的銅管散熱，很明顯switch2的大面積銅基板散熱效果會更好。最後就是現版switch的頂部散熱開孔是5個，而這個專利圖顯示的散熱孔多達9個，不過比switch OLED的12個少！
看來switch2的性能提升真的是不是蓋的。而從這次的專利圖看來，switch2的外形尺寸上比起switch有所加大，起碼長度方面應該是增加了。
