相比於今年的第3代驍龍8，更多人關注的是明年的驍龍8系列SoC。傳聞第4代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，多核性能有了較大的提升。
透露，隨著Arm授權政策收緊，高通最快會在內部代號為SM8750的第4代驍龍8使用基於NUVIA技術的定製核心，和Arm雙版本的CPU部分都將採用2 6配置。
之前就有報道稱，第4代驍龍8的自研核心版本會以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核，甚至還會支持新一代的LPDDR6，在新工藝和新核心等技術的加持下，性能提升非常明顯，提升幅度達到了40%。按照選擇這種說法，高通第4代驍龍8似乎還有Arm核心的版本。
此前還有消息稱，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝。該計劃最快有可能在2024年年初實現，常規版本的第4代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。
看來高通對於第4代驍龍8配置和工藝上該如何選擇很搖擺，顯得似乎不是那麼有信心。
