今年3月，伊隆-馬斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司SpaceX及人工智慧企業xAI聯合啟動代號「TeraFab」超級晶片製造項目，這將是有史以來最大的晶圓廠計劃。該項目將在美國德克薩斯州格賴姆斯縣落戶，是一座全方位集成的超大型工廠，涵蓋邏輯晶片、儲存器晶片、以及先進封裝等關鍵環節。儘管伊隆-馬斯克曾大力支持自由電子雷射器（FEL）作為光刻的光源，但是實際建設中，仍選擇了最成熟的解決方案。
據TomsHardware報道，近日有知情人士透露，TeraFab的工廠將於2027年中旬接收首台EUV光刻機。不過考慮到廠房建設進度稍慢，要等到2027年末才完成，預計EUV光刻機會晚一些搬入，將閒置一段時間。
新工廠位於德克薩斯州Giga Texas北區，今年4月破土動工，預計15個月內完成建築主體建設工程，另外還需要6個月安裝設備，接下來才能投入運營，為晶片第一階段量產做好準備。考慮到現在EUV光刻機熱銷，ASML產能有限，存放數月聽起來有些浪費。
由於英特爾已加入TeraFab項目，計劃向對方授權Intel 14A工藝，不但會使用EUV光刻機，還將使用下一代的High-NA EUV光刻機。有分析師預計，TeraFab第一階段生產線將於2029年末投產，2030年中旬進入大規模量產階段，實現產能爬升。
