矽是半導體主要使用的材料，儘管有時候也會使用其他類型的材料，比如氮化鎵或碳化矽，不過大多數情況下都是採用矽晶圓進行製造的。作為半導體行業里的關鍵材料，其價格走勢很大程度反映了市場的需求。由於矽晶圓的供應商數量有限，特別在較大尺寸的12英寸矽晶圓上，隨著需求的增加，定價會有較為明顯的變化，從而影響最終產品的價格。
自新冠疫情以來，半導體行情一直處於高位，矽晶圓的價格也水漲船高，隨著終端產品需求持續疲軟，近期終於有所鬆動。據相關媒體報道，目前12英寸、8英寸和6英寸的矽晶圓價格都出現了下跌，這是過去三年來首次下跌，其中以需求最弱的6英寸矽晶圓下跌幅度最大。這裡指的是現貨價格，並非合約價格，後者是雙方交貨前提前很長時間就協商好的價格，不過已經有客戶要求降價、推遲出貨甚至暫停合同。
造成降價的最主要原因，是下遊客戶的庫存水平太高，最終影響了上游供應商。有矽晶圓廠商透露，去年第四季度的時候，客戶的產能利用率就明顯降低，部分客戶的庫存已達到五至六個月，可以用「滿得要溢出來」來形容。矽晶圓的現貨價格一般每個季度或每半年更新一次，供應商希望通過調整現貨價格加快出貨。
值得注意的是，過去兩年多里不少矽晶圓製造商還選擇擴充產能，按計劃將會在2024年到2025年之間開始運營，比如全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（GlobalWafers），去年啟動了為期三年、耗資1000億新台幣的擴張計劃。從長遠來說，矽晶圓的需求熱度依然很高。
