多家供應商有興趣封裝蘋果自家的5G調製解調器

根據一份新的報道，蘋果傳聞中的5G調製解調器項目有多家供應商有興趣協助晶片的最終組裝。

贊助商廣告

雖然定製設計的調製解調器可能會由蘋果的晶片製造合作夥伴台積電生產，但最終的封裝階段可能會由其他供應商處理。DigiTimes今天報道稱，日月光集團和Amkor Technology正在「競爭」封裝調製解調器晶片。報告稱，這兩家公司已經具備了封裝高通調製解調器晶片的經驗。

高通目前是蘋果設備的5G調製解調器的獨家供應商，包括整個iPhone 14陣容，但長期以來一直有傳言稱，蘋果正在設計自己的5G晶片，作為替代品。

上個月，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他預計蘋果的5G調製解調器將在2024年準備就緒，但彭博社的馬克·古爾曼報道稱，蘋果可能需要長達三年的時間才能完全擺脫高通。