內存大廠華邦電宣布推出CUBE (定製化超高帶寬組件) 新內存解決方案，通過大幅優化內存技術，展現高性能的邊緣AI運算能力，幫助客戶在主流應用場景中完成邊緣AI計算的應用。
華邦電指出，CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（ Fan out）解決方案。而且CUBE專為滿足邊緣AI運算設備不斷增長的需求而設計，能利用3D堆棧技術並結合異質鍵合技術以提供高帶寬低功耗的單顆256Mb至8Gb內存。除此之外，CUBE還能利用3D堆棧技術加強帶寬降低數據傳輸時所需的電力。
華邦電錶示，CUBE架構讓AI部署產生了轉變，並且我們相信，雲AI和邊緣AI的集成將會帶領AI發展至下一階段。因此，華邦電正在通過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高內存性能及優化成本。而CUBE的推出是華邦電實現跨平台與接口部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。
華邦點強調，CUBE提供卓越的電源效率，功耗性能低於1pJ/bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用。另外，憑藉32GB/s至256GB/s的帶寬，CUBE可提供遠高於行業標準的性能提升。而且，CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，甚至2025年將有16nm標準。而引入矽通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信號完整性、電源穩定性、以9um pitch縮小IO的面積和較佳的散熱。
最後，CUBE的IO速度於1K IO可高達2Gbps，當與28nm和22nm等成熟製程的SoC集成時，CUBE則可達到32GB/s至256GB/s帶寬，相當於HBM2帶寬，也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO帶寬。甚至，當SoC堆棧在CUBE上時，則有機會最小化SoC晶片尺寸，進而省下TSV面積損失，能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。
華邦電進一步強調，CUBE可以釋放混合邊緣/雲AI的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率。此外，華邦還正在積極與合作夥伴公司合作創建3DCaaS平台，該平台將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
(首圖來源：網路攝)
