邊緣計算晶片與軟體初創公司SiMa.ai剛剛從戴爾技術資本等行業巨頭手中獲得7000萬美元融資，現正發布一款尺寸更小、功耗更低的全新晶片MLSoC Modalix，意在擴大它在邊緣AI市場的業務規模。
這款晶片採用6納米製程工藝，比這家總部位於加州聖何塞的初創公司上一代的16納米MLSoC晶片先進得多。
這款樣報產品以該公司的ONE邊緣AI平台為基礎，旨在支持卷積神經網路（CNN）、Transformers以及生成式AI等高級AI模型，同時提供業界領先的能效表現與可擴展性能。
在影片電話採訪中，SiMa.ai公司CEO Krishna Rangasayee分享了對於產品發布的興奮之情。他表示：「我們正在擴大自身面向AI應用的平台定位特性，這不僅體現在晶片之中，還體現在與之配套的軟體中引入的一項新功能。」
關於Modalix產品線未來將走向何方，Rangasayee的回答是它非常適合「工業自動化、醫療保健、智能視覺系統、航空航天與國防，乃至任何需要多模態元素的應用場景」。
Rangasayee同時指出：「機器人、具身AI以及感官資訊將成為未來的發展方向。Modalix非常適合這些領域。它是一種以AI為中心的生成式架構，可用於推動包括人機交互在內的多種新興應用。」
但這家年輕公司的野心還遠不止於此。Rangasayee解釋稱，這款晶片有望開啟一個新的時代，屆時「每款電器、每台設備都將具有與人類相仿的能力，代表它能夠說話、表達和呈現可視資訊。」
突破邊緣AI的邊界
生成式AI正在迅速改變各行各業，但截至目前它們的應用平台主要局限於台式PC和移動設備。如今，得益於SiMa.ai及其競爭對手（包括GPU市場的領導者英偉達，旗下Orin和Xavier系列同樣提供邊緣晶片）的共同推動，這項技術正在不斷發展，允許將強大的AI模型部署在施工現場及工廠車間的機械臂和無人機等專用設備當中。
Rangasayee宣稱：「我們在實際應用中的表現要比直接競爭對手好上10倍，而新款產品的亮相則將這種優勢擴大到了比其他任何廠商都要好上10倍。」
SiMa.ai公司的MLSoC Modalix平台旨在提供多模態AI處理能力，可集成文本、圖像和音頻等輸入格式。它能夠順利運行起Meta的Llama 2.7B參數模型變體，從而為邊緣推理用例釋放巨大的普及潛力。
正如Rangasayee所言：「人們正在將各種現實要素融合起來。因此，用戶可以將音頻、影片一文本組合於一處，大大放寬輸入格式的支持範圍，而輸出也同樣可以是其中兩者的結合。這也是我們需要適應的第二個重大轉變。」
MLSoC Modalix產品家族提供多種配置選項，範圍從25到200 TOPS不等。每種配置均經過精心設計，可處理各類要求苛刻的AI工作負載，同時最大限度降低運行功耗。
根據Rangasayee的介紹，這套新平台代表著功能層面的巨大飛躍：「Modalix將過去兩年以來出現的種種演進和成果串連了起來。如今，大家可以在單一晶片之上運行從CNN到最新前沿模型的所有工作負載。」
SimA.ai的技術專為邊緣應用所設計，解決了該領域所面臨的一系列關鍵挑戰，特別是每瓦性能指標。
Rangasayee在採訪中表示：「我們的一大關鍵技術優勢，就體現在每瓦每秒幀數或者每瓦每秒推理數。在實際應用中，我們的表現要比直接競爭對手好上10倍，而Modalix進一步擴大了這一領先優勢。」
他補充稱，目標就是幫助客戶擺脫對供電和冷卻限制的擔憂。「有了Modalix，也就有了「既要又要」的可能：低功耗、高性能——二者相加就代表著重塑邊緣用例的希望。」
廣受業內人士認可
SiMa.ai的MLSoC Modalix產品家族，憑藉強大的潛力得到了行業領導者們的高度關注。Elementray公司CEO Arye Barnehama對該平台出色的節能與高性能表現讚不絕口，表示這些特性與Elementray視覺檢測系統的現實需求高度一致。
與此同時，Hayden AI公司CTO Vaibhav Ghadiok也盛讚了該平台在功率受限的邊緣設備上，交付多模態AI的強大能力。
MLSoC Modalix家族也離不開SiMa.ai的Palette Edgematic軟體技術棧的支持，這是一套無代碼、拖放式平台，旨在讓非專業開發人員也能參與到AI部署當中。
該平台融合了集成圖像信號處理器（ISP）、PCIe Gen 5支持並搭載有八塊Arm Cortex-A65 CPU等創新技術成果，能夠處理一系列AI工作負載。SiMa.ai的方案，使得AI功能有望被無縫集成至現有工作流程當中。
不斷增長的邊緣AI市場
SiMa.ai最新產品正式發布，也表明它與英偉達等行業巨頭在市場上一爭長短的雄心。雖然英偉達在基於雲的AI應用領域占據主導地位，但SiMa.ai所專注的實時設備處理同樣是一塊至關重要的細分市場。去年，Rangasayee也曾明確強調，SiMa.ai的晶片產品在邊緣AI應用的性能和能效兩方面，均有著優於英偉達的實際表現。
隨著邊緣AI的持續增長，分析師們預測未來幾年，全球邊緣計算市場規模將翻一番，這主要得益於AI技術的進步以及對邊緣實時決策需求的擴大。
SiMa.ai的MLSoC Modalix產品家族完全有能力滿足這方面需求，提供一套能夠在單一晶片之上處理多模態AI模型的強大平台。
隨著MLSoc Modalix產品家族的發展壯大，SiMa.ai公司正在擴大它在邊緣AI領域的領導地位。該平台的高性能、高能效以及易於部署等優勢，將使它成為尋求利用邊緣AI力量的行業從業企業的一個引人注目的選擇。
而在戴爾技術資本等投資機構以及越來越多行業合作夥伴的大力支持之下，SiMa.ai也完全有可能引領下一波邊緣AI創新潮流。
