在今年初的GTC 2025大會上，英偉達更新了數據中心GPU路線圖，公布了下下一代數據中心GPU架構的名字，稱為「Feynman」，名字取自於著名物理學家Richard Phillips Feynman，未來將接替「Rubin」。
據Notebookcheck報道，英偉達可能成為台積電（TSMC）首批採用A16工藝的客戶之一，相對應的就是Feynman晶片。通常情況下，英偉達不會首先引入台積電最先進的製程節點，而且更為成熟一點的工藝，就像現在Hopper和Blackwell選擇了4nm工藝，下一代的Rubin才到3nm工藝。Feynman將是英偉達首款採用GAA架構電晶體的晶片，預計2028年到來。
A16基本上可以理解為N2P加入背部供電技術的產物，計劃2026年末量產。A16結合了台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術，可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用於具有複雜訊號及密集供電網路的高性能計算（HPC）產品。相比於N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同時密度提升至原來的1.1倍。
隨著性能和晶片密度的大幅提高，現在先進制程的價格很高，傳聞台積電的2nm工藝要從3萬美元左右起步。毫無疑問，如果英偉達選擇支持背面供電技術的A16工藝，那麼肯定也不會便宜。
