Adeia對AMD發起專利侵權訴訟，3D V-Cache技術成為爭議焦點

據TomsHardware報道，近日Adeia已經在美國德克薩斯州西區地方法院對AMD提起兩起專利侵權訴訟，聲稱AMD的晶片包含其混合鍵合IP組合所涵蓋的專利創新。Adeia表示，有十項專利存在爭議，其中七項涉及混合鍵合技術，三項涉及先進邏輯和存儲器製造中使用的工藝節點。AMD暫時還沒有對這起訴訟發表評論。

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Adeia首席執行官Paul  E.  Davis表示，多年來AMD的產品大規模採用了並廣泛使用了Adeia的半導體專利，這些技術為AMD作為市場領導者的成功做出了重要貢獻。長期以來，Adeia曾嘗試以非訴方式與AMD達成協議，但是都未能成功。現在Adeia必須採取法律行動，以阻止AMD繼續未經授權地使用Adeia的智慧財產權。Adeia希望此舉能夠維護自身的創新成果，確信這是保護公司、股東和客戶利益的正確做法。

這次的焦點主要集中在AMD的3D   V-Cache技術，這也是過去數年裡AMD取得性能競爭優勢的關鍵。其並非通過焊點，而是直接在晶片之間熔合銅和介電錶面，從而以微米級間距創建近乎整體的連接，使得每個Zen系列架構計算晶片上堆疊了64MB的SRAM。外界普遍認為，AMD的這項3D晶片堆疊技術是基於台積電的SoIC技術進行的，屬於一種混合鍵合形式。

按照Adeia的說法，其擁有超過1.3萬項全球專利資產，覆蓋媒體和半導體產業，並授權給多家行業公司。