高通驍龍8 Gen3曝光:今年推出 秒殺蘋果A16

本周疑似驍龍8第三代移動平台性能數據在GeeKBench上流出。消息稱新晶片將會採用3nm的工藝。

贊助商廣告

疑似驍龍8Gen3工程晶片跑出了單核1930，多核6236的成績，而蘋果A16目前的單核成績是1877，多核成績是5447。很明顯如果爆料的消息正確的話，驍龍8第三代將會超越蘋果A16晶片。驍龍8Gen3將採用「1 5 2」的三叢集CPU設計，超大核基於Cortex-X4打造，整體晶片功耗進一步降低。