內存控制晶片廠商慧榮科技宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以應對快速增長的AI智慧型手機、車用和邊緣運算等高性能應用需求。
此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技指出，UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支持從UFS4.0到UFS2.2各種標準，也支持最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算設備提供高性能、低功耗的嵌入式解決方案。
慧榮表示，SM2756是全球最先進的UFS 4.0控制晶片解決方案，以領先的6納米EUV技術為基礎，並運用MIPI M-PHY低功耗架構，使其在性能與功耗間取得完美的平衡，滿足如今頂級AI移動設備全天候運算需求。SM2756循序讀取性能超過每秒4,300 MB，循序寫入速度超過每秒4,000 MB，支持各種3D TLC和QLC NAND，且支持容量最高可達2TB。
而全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速串行連接的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和SCSI架構模型 (SAM)，展現無與倫比的性能。繼SM2754 UFS3控制晶片的成功上市，慧榮科技進一步推出主打單信道設計的SM2753，支持次世代3D TLC和QLC NAND達到每秒2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入性能，同步滿足主流與入門級手機、物聯網設備以及車載應用的UFS3需求。
慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM數據錯誤偵測與修正功能，能強化數據可靠性、提升性能並減少功耗。此外，支持最廣泛的閃存，包括所有NAND大廠所生產的3D TLC和QLC NAND 。
慧榮科技終端與車用存儲業務群資深副總段喜亭表示，我們的SM2756採用6納米EUV製程，滿足了最新頂級智慧型手機對高性能、高容量與低功耗存儲的需求，符合次世代AI的功能和應用。另外，全新的單信道SM2753 UFS控制晶片讓我們能以更具成本效益、高性能與低功耗的產品，持續在廣大且不斷增長的UFS3市場中保持領先地位。
(首圖來源：慧榮提供)
