長鑫儲存回應與蘋果的傳言：以開放的態度探索與全球頂級客戶的合作機會

過去這段時間一直有消息稱，蘋果已經測試了來自長鑫儲存（CXMT）的DRAM晶片，打算讓其加入到其供應鏈，通過增加採購渠道來穩定供應，並緩解成本壓力。另一方面，蘋果會嘗試將長鑫儲存作為與三大原廠之間談判的籌碼，提高議價能力。隨著長鑫儲存宣布量產LPDDR6，在全球範圍內率先供應新一代移動DRAM，外界認為蘋果有了更多的理由選擇與長鑫儲存合作。

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據TrendForce報道，近日在2026 年半年度業績說明會上，長鑫儲存相關負責人回應了與蘋果的有關傳言，表示始終以開放的態度探索與全球頂級客戶的合作機會，目前產品在性能、質量和供應穩定性方面都已具備與國際領先廠商競爭的能力。

有分析指出，長鑫儲存的這番表態幾乎承認了與蘋果合作的事實。不過考慮到長鑫儲存至2027年的產能基本已排滿，利用率高達95%，可分配產能已經很有限，留給蘋果的空間並不多。即便最終長鑫儲存與蘋果達成合作，短時間內很可能只是用在中國大陸銷售的機型上。

隨著首款搭載長鑫儲存LPDDR6的小米18 Fold發布，長鑫儲存也更新了官網頁面，對LPDDR6進行了介紹。長鑫儲存表示，其LPDDR6採用了創新雙子通道架構和1295Ball全新JEDEC標準封裝，最高速率達12800Mbps。同時通過雙軌DVFS架構與動態能效模式，LPDDR6功耗相比LPDDR5X降低了20%。另外LPDDR6產品在RAS功能上有顯著提升，如新增PARC、MBIST功能。