外媒報道，英特爾Lunar Lake MX處理器運算模塊采台積電N3B，代表英特爾自生產機製程首次外包代工最高端x86核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計劃2024和2025年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。
Tom′s Hardware報道，台積電拿下英特爾超過140億美元訂單，2024年近40億美元，2025年超過100億美元。台積電2024年底可能會為英特爾預備每月1.5萬片晶片3納米產能，到2025年提高至3萬片。最快2025年英特爾會成為台積電前三大客戶，也是3納米製程節點的第二大客戶。
前外資知名分析師陸行之日前表示，台積電代工能力太強，「一旦用過就很難回去」。雖然英特爾仍堅持只外包GPU和I/O模塊等，但Lunar Lake MX開始是英特爾首次外包生產高性能x86核心，若英特爾產能不變，每年代工產能加持19%-20%總產能，代表代工產品營收貢獻2024年達28%，到2025年更達44%。
台積電代工能給英特爾更多好處，包括更先進制程、降低製造與研發成本、節省資本開支以支付更多現金股利等，另外還能降低折舊費用，並提供更有競爭力的產品價格，這也是英特爾持續與台積電合作的原因。
(首圖來源：台積電)
