過去數十年裡，英特爾和AMD一直在爭奪PC和數據中心的CPU市場，進行了激烈的纏鬥，不過這些競爭並不會讓雙方在利益一致時達成合作，而且可能不止局限於x86架構的設計和優化，甚至具體到第8代酷睿處理器與Radeon RX Vega M顯卡整合的產品。
據TomsHardware報道，近日英特爾和AMD的首席執行官（CEO），陳立武（Lip-Bu Tan）和蘇姿豐在華美半導體協會（CASPA）上碰面，探討了潛在的合作機會。其中陳立武還闡述了重建CPU業務、開發針對特定客戶工作負載的定製晶片、以及吸引更多客戶參與其代工廠運營的計劃，不過並未說明與AMD可能的合作情況。
值得關注的是，陳立武提及了今年1月，有兩位客戶選擇了Intel 14A工藝生產測試晶片進行評估，預計2026年下半年和2027年上半年將作出明確的答覆。陳立武稱晶圓代工是一個信任與技術同等重要的行業，交出的晶圓最終會成為對方收入所要依賴的產品，錯過時間或者製造出現問題都可能拉高成本，作為晶圓代工廠責任重大。
陳立武還回憶起有一位客戶等待了六到八個月，希望其成為英特爾的首席執行官，才提出英特爾在15個領域表現的不足。當陳立武逐一解決這些問題後，客戶才同意加深與英特爾的合作關係。
