據wccftech最新消息，首款驍龍8 Gen4旗艦將於10月發布。而按照以往慣例，小米15有望首發。
目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構Nuvia 2 6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K±/10K±，CPU和GPU理論性能提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。
據悉，高通驍龍8 Gen4將首次採用台積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。
去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm晶片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。
據爆料，台積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17 Pro使用的就是N3B。
今年10月份登場的驍龍8 Gen4預計將會採用台積電第二代3nm工藝N3E。N3E是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。
另外值得一提的是，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。
