近日英特爾更新了官網的資訊，其中包括用於下一代CPU和GPU的測試工具，這是實際產品集成之前用來做晶片測試評估的，顯示至少有四款尚未公開的產品，涵蓋了Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage，均計劃在明年推出。
最引人注意的是Battlemage，作為英特爾下一代銳炫GPU，有兩款測試工具，分別是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，對應的是2362引腳的BGA封裝和2727引腳的BGA封裝。GPU廠商常見的做法是，在不同GPU上採用相同的封裝尺寸，增加供應的靈活性。按照現在的情況來看，英特爾似乎在準備至少兩款晶片。
目前英特爾的Alchemist顯卡（DG2）里，定位最高的銳炫A770搭載的AMG-G10晶片，使用的是2660引腳的BGA封裝，這意味著新一代晶片有著更多的引腳，封裝尺寸可能也會更大。
此前有報道稱，下一代基於Xe2-HPG架構的BMG-G10晶片擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存位寬為256位。英特爾會繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W，顯存容量應該為16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之間發布。
英特爾這次還提及了Arrow Lake-HX，這是針對高端筆記本電腦的設計，屬於移動平台的旗艦產品，借用桌面CPU的晶片並換成其他封裝。另外英特爾還披露了Lunar Lake-M，這應該是面向低功耗產品，TDP在5W至7W之間，比如平板電腦這類型設備。
