半導體工程師Tom Wassick用紅外成像設備照射RX 7900 XT上的Navi 31 GPU的MCD時測量了一個峰值，特性與Zen 3和Zen 4架構上的3D V-Cache連接點類似，目前還不能說這些TSV連接點是不是專門用來連接緩存用的，但AMD目前還沒把這些連接點用在別的地方，所以以後可能會見到用到3D V-Cache技術的GPU。
實際上3D V-Cache技術已經在AMD用在Ryzen和EPYC處理器上，通過在CCD晶片上垂直堆疊64MB的SRAM來增加L3緩存容量，此前的Ryzen 7 5800X3D上就獲得了巨大的成功，讓這款處理器的遊戲性能大幅提升，甚至高於對手的Core i9-12900KS，同時這技術也用在伺服器的Milan-X處理器上，讓對緩存敏感的工作負載性能比普通的Milan處理器性能提高了50%以上，未來該技術還會用在Ryzen 7000X3D系列處理器上。
但該技術並不能改善CPU的運算性能，這對GPU來說也是一樣的，所以3D V-Cache對於GPU來說是能夠擁有更多的緩存，讓GPU能夠更快的處理緩存敏感的工作負載，減少GPU對速度相對較慢的GDDR6顯存的訪問次數。
其實AMD已經在RX 6000系列顯卡上引入了無限緩存，它本身就和CPU上的L3緩存非常類似，通過它AMD能夠用速度較低的GDDR6顯存和對手速度更快的GDDR6X顯存的RTX 30系顯卡打得有來有回，而3D V-Cache引入到GPU上目的也是增大無限緩存容量，進一步強化這方面的優勢。
當然AMD必須要處理好散熱問題，畢竟GPU的規模和發熱量比CPU大得多，再堆疊一層SRAM的話會讓熱量更難散發出去，Ryzen 7 5800X3D上就存在熱量堆積的問題被迫降低了頻率，Ryzen 7 7800X3D的頻率同樣比Ryzen 7 7700X低，在GPU上估計也得降頻來降低溫度。
