過去這段時間裡，三星重新聚焦其晶圓代工業務，正在加快轉型，包括將生產線從成熟製程節點轉向先進制程節點。目前三星還保留這8英寸（200mm）晶圓代工業務，包括65nm、70nm、90nm、130nm和180nm製程節點，支持顯示驅動晶片（DDI）、電源管理集成電路（PMIC）、微控制器（MCU）和圖像傳感器的生產。
據TrendForce報道，三星自2026年初起，已經停止接受新的8英寸晶圓代工訂單，將逐步淘汰相關的生產線。目前三星已經通知客戶，計劃2030年末之前完全退出8英寸晶圓代工業務，將員工和生產線全部轉向12英寸（300mm）晶圓。
三星的退出給許多晶片設計公司帶來了壓力，在韓國當地沒什麼選擇餘地，其他較小的晶圓代工廠幾乎沒有空間接入新訂單。即便選擇其他海外晶圓代工廠也不容易，台灣也缺乏備用產能，三星的競爭對手台積電（TSMC）同樣也在減少8英寸晶圓產能，近年來已兩次出售相關設備，而轉移到中國大陸則可能受到終端客戶對當地製造晶片的限制。
如果客戶選擇從8英寸升級到12英寸也會迎來挑戰，這部分訂單對成本較為敏感，轉向更先進的工藝可能會增加成本，而且需要重新設計晶片並取得認證，尤其是依賴專用高壓工藝的模擬晶片。
從全球範圍內來看，三星和台積電的產能削減，加上對AI相關晶片需求的增長，預計全球前十大晶圓代工廠的8英寸晶圓生產線利用率將從2025年的80%提升2026年的90%，到2027年上半年也將保持在80%以上。
