據媒體報道，在AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智慧型手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達與超微（AMD）等四大廠據悉大舉包下台積電3納米家族製程產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。
儘管台積電一直不對單一客戶資訊進行評論，但業界普遍認為，隨著產能的緊俏，台積電可能會通過調整定價策略來「反映價值」。然而，台積電方面強調，其定價策略始終以策略為導向，而非基於市場機會，公司將繼續與客戶緊密合作，以提供最大的價值。
業界專家預計，隨著需求的不斷增長，台積電3納米家族的總產能將持續拉升。據估算，月產能有望提升至12萬片至18萬片，以滿足全球市場對高性能晶片的迫切需求。
