在這次更新中英特爾表示，已經「啟動」了兩款關鍵產品，將是首批使用新生產節點的產品，該節點涉及1.8納米級工藝（指的是單個電晶體的尺寸）。此外，英特爾還宣布推出了工藝設計套件，這對於那些希望使用Intel 18A工藝打造自己定製晶片的英特爾代工廠客戶來說是必不可少的。
英特爾代工服務高級副總裁、總經理Kevin O』Buckley表示，這兩款產品包括Panther Lake——英特爾最新一代移動處理器，將取代今年早些時候推出的Lunar Lake和Arrow Lake晶片。另一款產品是Clearwater Forest，一款用於數據中心伺服器的CPU，將取代現有的Sierra Forest晶片。
「Panther Lake客戶端處理器已經啟動並進行Windows系統引導，產量良好，在英特爾內部使用，產品認證里程碑提前完成。面向數據中心的Clearwater Forest也已經啟用和作業系統引導，在英特爾內部使用，性能良好。」
英特爾晶圓廠雄心大增
這是一次令人鼓舞的更新，因為Intel 18A工藝被認為對英特爾憑藉合同晶片製造業務與台積電、三星和GlobalFoundries展開競爭的雄心是至關重要的。在首席執行官Pat Gelsinger的領導下，英特爾首次向第三方晶片製造商開放了晶片製造廠，以此來擴大業務，但這一舉措尚未帶來英特爾所希望的收入增長。
Intel 18A是英特爾繼Intel 20A之後的第二項工藝節點技術，使用全柵極環繞式RibbonFET電晶體和稱為PowerVia的背面供電技術，這對於那些能耗更高的數據中心晶片來說至關重要。與英特爾的2納米製造工藝相比，18A節點預計將提供更優化的RibbonFET設計和PowerVia更新，將使整體性能和效率提高10%。
Panther Lake和Clearwater Forest都將基於「Darkmont」E-Core，這是與Lunar Lake晶片一起首次亮相的Skymont核心的修訂版。目前還沒有關於Darkmont改進的消息，但Skymont與英特爾舊款Meteor Lake以及Sierra Forest晶片E-Core中的Crestmont架構會有很大不同。此外，Clearwater Forest將成為英特爾首款採用Foveros Direct 3D晶片堆疊技術的晶片，是使用基於Intel 3-T製造的基礎模片。
據英特爾稱，Panther Lake的內存控制器正在以「目標頻率」運行，但未公開具體數據。
除了透露新晶片的進度之外，英特爾表示，還將發布首個針對18A節點的綜合工藝設計套件，該套件為英特爾晶片代工廠客戶提供完成處理器設計並使其符合英特爾工藝規範所需的所有工具。英特爾表示，已經做出重大努力確保其PDK符合行業標準，解決了之前阻礙其合同代工雄心的缺陷問題。
這一消息對英特爾來說是一個好消息，因為Intel 18A工藝引起了其他晶片製造商的極大興趣，他們認為，Intel 18A工藝可能比台積電即將推出的3納米和2納米節點更具競爭力，首批使用這兩種節點的晶片分別將於今年和明年上市。
O』Buckley表示，英特爾的生態系統合作夥伴正在更新他們的技術流程和工具以遵循PDK，這將為英特爾完成生產設計鋪平道路。他說：「我們看到外部代工客戶很感興趣，他們正在積極設計Intel 18A，這些積極成果向無晶圓廠客戶和整個行業發出信號，表明IDM 2.0和我們的系統代工戰略正在發揮作用。」
英特爾迫切需要這項戰略發揮作用，因為在Gelsinger的領導下，英特爾振興業務的努力迄今為止尚未產生預期的結果。上周，英特爾宣布計劃裁員15000人，占全球員工總數的15%——從晶片製造業近年情況來看，這是一次相當大規模的裁員。
而且在這一聲明發布之際，英特爾公布了令人失望的第二季度財務業績，未達到分析師對盈利和收入的目標。第三季度的業績指引同樣糟糕，英特爾股價受到重創，市值縮水超過26%。
除此之外，英特爾的聲譽也受到了打擊，第13代和第14代個人電腦酷睿處理器普遍出現了不穩定的問題。據報道，這些晶片於是在2022年和2023年推出，存在編碼錯誤，導致它們消耗過多電量，造成不可逆轉的損壞。
關於這些問題的報道最早出現在2023年12月，英特爾花了數月時間才找到解決方案。最後英特爾在上個月表示，已經發現了問題的原因，承諾將提供一個「微代碼」更新來解決這個問題。
英特爾希望18A工藝節點的成功推出能夠幫助其擺脫這些問題。英特爾表示，預計外部客戶將在明年上半年推出首批18A設計，然後在2026年初實現企業大批量生產。這意味著英特爾將比台積電落後幾個月的時間，台積電的2納米工藝節點預計將在2025年下半年準備好進行大批量生產。
