這幾年一直在傳的蘋果自研 5G 晶片計劃，又迎來了新的進展。
分析師郭明錤昨晚發文表示，蘋果將在明年第一季度推出 iPhone SE 4，屆時將首次搭載蘋果自研 5G 晶片，然後明年第三季度的 iPhone 常規更新，傳聞中比 Pro Max 更貴的超薄 iPhone 17 Slim 也會單獨搭載自研 5G 晶片，其他 3 款 iPhone 或許繼續搭載高通晶片。
雖然乍一看只在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 這兩個型號上首發自研基帶有點莫名其妙，但這兩款機型預計不會成為銷量主力，很適合拿來「試水」，也說明蘋果也對自家自研基帶信心是沒有那麼足的。
蘋果在自研處理器上碩果纍纍，但是在基帶晶片領域，並沒有那麼一帆風順。在 2022 年就有消息稱，蘋果將於 iPhone 15 系列中推出自研基帶，結果去年蘋果和高通再次續約至 2026 年，傳聞中的蘋果基帶晶片也並未如期而至。
一次一次延期的背後，也正好說明基帶晶片開發的難度之大，這也在我們之前的文章中有詳細討論。簡單來說，這個負責蜂窩數據連接的小晶片，要能夠實現和全球數百家通訊運營商無縫連接，適應各種通訊頻段。
而高通憑藉著專利和技術，成為了基帶供應中最強的存在，蘋果在 iPhone 7 時代曾經試圖投奔英特爾，也是從那個時候開始，iPhone 開始和「信號差」這個印象綁定。
最終蘋果在 2019 年妥協，再一次與高通達成協議，但同時用十億美元收購了原英特爾基帶團隊，加速研發基帶晶片。
據彭博社去年的報道，蘋果已經在基帶研發上燒了幾十億美元，投入了上千人的團隊，但進度仍然落後於高通，因此一直推遲相關晶片的推出。
不過，對於消費者來說，iPhone 用的是哪家 5G 晶片並不重要，更核心的問題永遠是體驗：換上自研基帶，iPhone 的信號能變好嗎？
對此，我並不持樂觀態度，至少對前幾代來說是如此。
原因很簡單，高通就是目前基帶供應的龍頭，蘋果在已經落後於人的情況下，想要繞開高通的專利和技術，從本身就技不如人的原英特爾團隊上打造出基帶晶片，想必也很難企及高通的高水平。
有一位蘋果員工就向彭博社吐槽：
為什麼我們認為自己可以從英特爾那裡繼承一個失敗的項目並以某種方式取得成功，這是一個謎。
如果蘋果明年真的於明年在這兩款 iPhone 上試水自研基帶，很難不會和其他幾款繼續搭載高通基帶的型號進行比較，堪稱「公開處刑」。
但對於蘋果這種非常重視一體化體驗的公司來說，自研也是必然的道路，高度集成也是蘋果產品體驗一直能受到世人青睞的重要原因。
自研這條道路本質也屬於是「開頭難」，相關產品正式推出後，像蘋果這種自產供自用的公司，可以通過龐大的硬體銷量來彌補研發成本，並將盈利投入到下一代晶片的研發當中，很容易形成良性循環。
而如果結合前幾天的「小摺疊 iPhone 即將推出」的傳聞來看，蘋果或許正在向提高 iPhone 利潤率的方向努力。
這也符合 Counterpoint Research 對未來智慧型手機趨勢的預測，即手機出貨量增長會進一步放緩，與之相對應的是，智慧型手機單機的利潤率會更高，智慧型手機廠商的收入和利潤增長會快於銷量。
像是超薄和摺疊屏，都是一種通過打造高端化提升利潤率的方式，而採用自研基帶則能直接省下高額的高通技術和專利費，直接帶來更多的利潤。
明年的 iPhone 是否會搭載自研基帶晶片，其表現能否如其他蘋果自研晶片一樣再次驚艷世人，這些答案只能等待明年蘋果親自為我們揭曉了。
