希捷宣布，推出首個採用HAMR（熱輔助磁記錄）技術的硬盤平台，名為「Mozaic 3 」。其採用了多項全新技術，用於即將推出了Exos硬盤，提供容量為30TB及以上的數據中心產品。此次發布意味著單碟容量將達到3TB ，並且在未來幾年裡逐步提高到4TB 和5TB ，實現容量提升的目標。
Mozaic 3 平台為希捷的旗艦Exos系列產品提供支持，帶來了首款30TB機械硬盤Exos X Mozaic 3 ，將會在本季度交付給超大規模數據中心客戶，預計本季度末客戶會完成相關認證工作。新產品共有10片碟片，密度相當於每平方英寸1.742TB。
希捷稱，Mozaic 3 平台的產品在用料方面與過去的PMR硬盤大致相同，但是容量顯著增加，每TB能耗比提高了40%，應用了「世界上最小、最靈敏」的磁頭來讀取碟面的數據，定製的主控晶片採用了12nm工藝製造，比以往的解決方案在效率上提高了三倍。希捷暫時沒有繼續增加碟片數量的計劃，這是出於成本、可靠性、重量、功耗和噪音等多方面的考慮。新平台還有助於客戶實現可持續發展目標，每TB的碳排放量相比舊產品減少了55%。
希捷首席執行官Dave Mosley表示，Mozaic 3 平台代表的不僅僅是HAMR技術，還包含了數項行業首創的創新技術，並進行了整合，從而提高了存儲密度。隨著人工智慧用例對原始數據集的重視，越來越多的公司需要存儲由此產生的大量數據，存儲密度比以往任何時候都更加重要。
