近日,增強現實聯盟(AR Alliance)宣布,索尼、Magic Leap、Tekscend Photomask 以及美國加利福尼亞大學聖迭戈分校成功加入聯盟大家庭。此次新成員的加入,將匯聚各方力量,攜手共同推動 AR 可穿戴設備邁向新的發展階段。
AR 聯盟作為全球 AR 領域的重要組織,始終專注於協調推進、統一和發展全球 AR 供應鏈,並積極探索加速創新的有效方法。在 AR 硬體開發領域,眾多專家通過該聯盟匯聚一堂,積極交流經驗教訓與市場心得,彼此分享創意想法,共同探索哪些發展路徑行之有效,哪些又存在不足。聯盟的創始成員涵蓋了意法半導體、META、依視路、康寧、Dispelix、Optofidelity、MICROOLED、谷歌以及高通等行業巨頭。
AR Alliance 主席、意法半導體戰略營銷總監巴拉思·拉賈戈帕蘭(Bharath Rajagopalan)表示:「創始成員們一直以來都在齊心協力推動 AR 技術的發展。AR 領域前景廣闊,其潛在應用行業眾多,市場空間巨大,這為所有成員公司提供了共同發展的充足機遇。我們非常欣喜地歡迎新成員加入聯盟,這些新成員憑藉支持應用開發的平台、在該領域積累的多年經驗、行業領先的技術以及深厚的市場洞察力,將為硬體生態系統帶來至關重要的推動作用。」