外國媒體報道出，為了應對市場需求，台積電正在研發先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶片，每片晶片能切出更多晶片。而這種稱之為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝技術已經開始逐漸成為市場上的焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。
先前媒體報道，相較於當前熱門的「晶片級扇出型封裝」（FOWLP），「面板級扇出型封裝」（FOPLP）使用的是矩形基板，尺寸為510×515mm，可用面積是晶片三倍多。采矩形基板就代表邊緣未使用面積可以更少，可切出更多晶片降低成本。不過，當前研究仍是早期階段，其中矩形基板晶片封裝塗覆光阻劑是瓶頸之一，亟需台積電這種財力深厚的晶片代工廠商推動設備商來進行設計的改變。
而對於發展「面板級扇出型封裝」，目前以運營急需進行轉型的台灣面板產業動作最為積極。從幾年前就開始進行相關布局的群創，2024年4月再宣布與日本TECH EXTENSION Co. 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. 完成協議，將於群創無塵室中構建以BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代3D封裝技術，通過台灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一時代3D半導體封裝技術的發展。
合作將以BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，構建全新的半導體生產線，以WOW和COW技術為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。
相較於面板廠的動作積極，專業封裝測試企業 (OSAT) 態度也毫不遜色。由於市場對先進封裝的產能告急，使供不應求。但多數產能仍掌握在晶片代工廠商手中，OSAT近期多半僅能承接外溢的相關訂單。OSAT廠商除了積極發展2.5D封裝，有望創造出更多需求，也積極介入「面板級扇出型封裝」的領域，希望藉由技術升級，加上具備價格的優勢情況下，爭取客戶青睞。
設備廠商部分，市場坦言發展「面板級扇出型封裝」關鍵就在設備。不過設備仍在發展，許多製程關鍵問題仍待完整克服，所以廠商僅能一邊進行發展，一邊緊盯市場的需求狀況來做調整。現階段除了台積電，市場傳出日月光、力成近期皆陸續有600×600mm等面板尺寸設備釋單。但即便如此，整體達到放量進程也預計2025年後。
(首圖來源：台積電)
