高通與聯發科均將於9月推出新一代旗艦移動平台，分別為驍龍8E6系列與天璣9600系列，其中天璣9600系列包含天璣9600s、天璣9600 Pro、天璣9600 Pro Max三款晶片，產品線覆蓋更為全面。
據爆料，天璣9600 Pro與天璣9600 Pro Max均採用台 積 電N2P工藝製程，是聯發科旗下性能最強的手機晶片。定價方面，天璣9600 Pro單價約216美元，而同定位的高通驍龍8E6 Pro定價超300美元，這也讓天璣9600 Pro成為當前市面性價比最高的2nm晶片，成本優勢顯著。
CPU架構上，天璣9600 Pro徹底放棄傳統4+4大小核設計，改用全新2+3+3全大核三叢集架構，包含2顆主頻逼近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3顆C2-Premium大核與3顆C2-Pro中核，較上代天璣9500最高4.21GHz的主頻大幅提升，性能釋放更激進。
GPU與AI層面，天璣9600 Pro搭載新一代Arm Magni GPU架構，原生支持硬體級光追與遊戲插幀，手遊畫面表現更強。晶片內置全新NGP神經加速單元，支持SME2指令集，圖形處理與本地AI算力大幅躍升，可更高效運行端側大模型等複雜任務。
此外，天璣9600 Pro還支持LPDDR6內存與UFS 5.0快閃記憶體，數據讀寫與多任務處理能力進一步提升。首批搭載機型為vivo X500系列與OPPO Find X10系列，相關終端預計2026年9月正式亮相。
