追蹤蘋果供應鏈內公司的分析師Jeff Pu表示，2025年的iPhone 17 Pro機型將配備蘋果設計的Wi-Fi 7晶片。
在本周與投資公司海通國際證券的一份研究報告中，Pu表示，該晶片可能對博通構成長期威脅，博通目前為蘋果提供用於iPhone的Wi-Fi和藍牙晶片。
Pu認為，蘋果將在2026年將其內部Wi-Fi晶片擴展到整個iPhone 18系列。
今年1月，彭博社的Mark Gurman報道稱，蘋果正在開發自己的Wi-Fi和藍牙晶片，從2025年開始用於自己的設備。然而，當月晚些時候，供應鏈分析師郭明錤表示，這是一款僅支持Wi-Fi的晶片，並表示蘋果已經暫停了開發。目前還不清楚開發是否已經恢復。
就像傳言已久的iPhone 5G調製解調器一樣，Wi-Fi晶片將使蘋果進一步減少對外部供應商在零部件方面的依賴。
