據外媒wccftech報道,英偉達CEO黃仁勛近期訪問台灣時透露,公司將推出新一代AI PC晶片,並確認繼續與聯發科合作開發。該晶片預計今年下半年發布。

據《聯合報》報道,黃仁勛表示這款晶片將具備「低功耗、高性能」特點,尤其適合邊緣AI場景。目前細節尚未完全公開,但已知其將採用台積電3納米工藝,並支持ARM版Windows系統。
關於該晶片的傳聞已流傳較長時間。有消息稱,英偉達對初版設計並不滿意,導致其推遲至2026年推出。該晶片很可能是DGX Spark中GB10超級晶片的簡化版,通過減少核心與降低功耗適配消費級市場,其集成顯卡可能搭載RTX小晶片。英偉達或優先在ARM生態中試行此設計,以更穩妥地推進。

隨著邊緣AI應用升溫,以及英特爾Panther Lake等晶片的市場聚焦,筆記本與小型設備將成為今年焦點。英偉達有望藉助AI PC熱潮,構建覆蓋企業與普通消費者的統一生態。






