2026年新年伊始，私營半導體領域便迎來開門紅。這一季度，共有18家企業完成了超1億美元的大額融資，其中Rapidus和Cerebras兩家公司的融資規模更是突破10億美元大關。可以預見的是，這些企業中絕大多數要麼專注於為AI推理工作負載設計晶片，要麼致力於通過改善從晶片到數據中心層面的互連技術來突破頻寬瓶頸。因此，光子學依然是投資熱門領域。
AI算力的另一個重要應用場景是晶片設計本身。本季度，多家初創公司獲得新一輪融資，用於在EDA工具中引入智能體工作流，並構建專為晶片設計調優的物理資訊模型。
本季度還有一個值得關注的現象：部分初創企業在不到一年內便再度完成融資，這樣的案例超過六家，且融資額均大幅提升。此外，光刻與外延設備、電源管理方案以及信號處理領域也湧現出不少新動向。本文梳理了2026年第一季度80家半導體初創企業的融資情況，這些企業合計融資總額逾80億美元。
晶片互連與網路
Kandou AI完成2.25億美元戰略融資，由Maverick Silicon領投，SoftBank、Synopsys、Cadence Design Systems及Alchip Technologies參投。Kandou專注於為數據中心基礎設施、AI及消費電子產品提供高速信令和SerDes技術，用於銅介質晶片間互連。其晶片與IP產品組合涵蓋PCIe、CXL及USB重定時器，以及適用於MCM和Chiplet設計的超短SerDes PHY。Kandou表示，其Chord多線信令技術是差分信令的廣義延伸，與PAM-4等差分技術相比，能夠實現更優的信號完整性和更低的功耗。本輪資金將用於支持高性能AI連接晶片的量產爬坡及下一代多太比特產品的研發。Kandou成立於2011年，總部位於瑞士聖蘇爾皮斯，迄今已累計融資2.8億美元。
Eridu以2億美元完成A輪融資，由Socratic Partners、Hudson River Trading、Capricorn Investment Group和Matter Venture Partners聯合領投，Bosch Ventures、Eclipse Capital、Fusion Fund、Osage University Partners、SBVA、TDK Ventures、VentureTech Alliance、Zelda Ventures等機構參投。Eridu正在為AI數據中心開發一款網路交換機，其架構融合了矽基、光學、封裝、系統和軟體，以提升性能、連接密度和能效。該方案支持數十萬GPU規模的橫向擴展域以及數千GPU規模的縱向擴展域，同時減少所需交換機數量。本輪資金將用於完成產品研發。Eridu成立於2024年，總部位於美國加利福尼亞州薩拉托加。
Ethernovia完成逾9000萬美元B輪融資，由Maverick Silicon領投，Socratic Partners、Conduit Capital、CDIB-TEN Capital、保時捷SE、高通創投及Fall Line Capital參投。Ethernovia設計以以太網為基礎、以數據包處理器為核心的網路晶片，旨在滿足軟體定義自動駕駛場景下，車輛、機器人和智能機器對實時傳感器、AI及控制數據的需求。其數據包處理器支持可編程數據路徑，可聚合、路由並智能管理高頻寬傳感器、視覺及AI數據流，具備確定性低延遲和高能效特性。本輪資金將用於加速下一代數據包處理器的研發。Ethernovia成立於2018年，總部位於美國加利福尼亞州聖何塞。
Primemas完成7200萬美元B輪融資。Primemas開發基於Chiplet的Hub SoC平台，服務於CXL、AI及數據分析市場，簡化晶片設計流程。其"hublet"平台集成了CPU、內存控制器、I/O、安全模組和SDK，客戶可在此基礎上添加自有加速器IP。Primemas已利用該平台推出CXL 3.0控制器，並提供基於FPGA的配套Chiplet。公司成立於2023年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。
Efficient Computer完成6000萬美元A輪融資，由Triatomic Capital領投，Eclipse Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group、RTX Ventures、Toyota Ventures、Overmatch Ventures等機構參投。該公司開發了一種可重配置數據流處理器架構及軟體棧，聲稱通過消除不必要的數據移動和架構開銷，大幅提升每瓦性能。該架構將程序表達為一個指令"電路"，展示各指令間的通信關係，並將電路空間化地部署在極簡處理器陣列上並行執行。該通用處理器可通過主流嵌入式編程語言和AI/ML框架進行編程，面向多種邊緣和嵌入式高性能應用場景。本輪資金將用於加速產品路線圖推進和人才招募。Efficient Computer成立於2022年，總部位於美國賓夕法尼亞州匹茲堡，迄今已累計融資7600萬美元。
Eliyan完成5000萬美元戰略投資，投資方包括AMD、Arm、Coherent、Meta、三星催化基金和英特爾資本。Eliyan為多裸片架構開發Chiplet互連技術，其NuLink PHY技術同時支持BoW和UCIe，可用於標準封裝和先進封裝中的裸片間及裸片與儲存器的連接。該PHY支持同時雙向信令，即在同一導線上同時收發數據。公司還開發了遠距離晶片間IP，可在PCB上連接不同封裝內的兩顆晶片，性能與SerDes相當，但功耗更低。此外，Eliyan還為橫向擴展網路設計了儲存和I/O Chiplet，面向AI加速器和內存擴展架構，目標頻寬為1.6 Tbps至12.8 Tbps。本輪資金將用於加速生產和下一代產品認證。Eliyan成立於2021年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。
AheadComputing完成3000萬美元第二期種子輪融資，由Eclipse Ventures、Toyota Ventures和Cambium Capital Partners聯合領投，Corner Capital Management、Trousdale Ventures、EPIQ Capital Group、MESH Ventures及Stata Capital參投。AheadComputing設計64位RISC-V應用處理器IP，聲稱已開發出一種支持通用計算、同時可高效運行AI工作負載的微處理器架構。公司聚焦於伺服器、客戶端、移動和邊緣應用，在追求高單核性能的同時兼顧熱密度限制和多處理器可擴展性。本輪資金將支持研發、軟體和測試晶片開發。AheadComputing成立於2024年，總部位於美國俄勒岡州比弗頓，迄今已累計融資5300萬美元。
AI晶片
Cerebras Systems完成10億美元H輪融資，由Tiger Global領投，Benchmark Capital、富達管理研究公司、Atreides Management、Alpha Wave Global、Altimeter Capital、AMD、Coatue、1789 Capital等機構參投。Cerebras生產晶圓級AI處理器，其第三代技術"晶圓規模引擎3"集成4萬億個電晶體，通過90萬個AI優化核心提供125 PetaFLOPS AI算力，配備44GB片上SRAM和21 PB/s內存頻寬，最多可將2048個系統互連使用。公司聲稱其晶圓級晶片的推理和訓練速度比傳統GPU快20倍，且每單位算力功耗更低。除本地部署系統外，Cerebras還運營數據中心，提供對其處理器的雲端訪問。公司正為預計於今年晚些時候的IPO做準備。Cerebras成立於2015年，總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾。
MatX完成5億美元B輪融資，由Jane Street和Situational Awareness LP聯合領投，Spark Capital、Triatomic Capital、Harpoon Ventures、Alchip、Marvell及個人投資者參投。MatX正在設計一款高吞吐量、低延遲的大語言模型晶片，基於可分割脈動陣列架構，專為前沿AI實驗室設計。該晶片融合了SRAM優先設計的低延遲特性與HBM的長上下文支持能力，可服務於訓練、強化學習、推理預填充和推理解碼等多類工作負載。MatX成立於2023年，總部位於美國加利福尼亞州山景城。
Rebellions完成4億美元IPO前融資，由未來資產金融集團和韓國國家成長基金聯合領投。Rebellions為大規模推理設計AI處理器，支持大語言模型、MoE和多模態等多類工作負載。其AI加速器SoC架構包含四個同構Chiplet和通過UCIe-Advanced互連構建的全晶片Mesh，並集成統一混合精度計算、整體同步和HBM3E。公司以軟體為中心的垂直整合AI基礎設施平台，提供單機最高2 PFLOPS FP8性能的伺服器、機櫃及可擴展多機櫃集群。Rebellions成立於2020年，總部位於韓國城南，迄今已累計融資8.5億美元。
SambaNova完成3.5億美元E輪融資，由Vista Equity Partners和Cambium Capital聯合領投，英特爾資本、First Data Corporation、Assam Ventures、Battery Ventures、Gulf Development公開有限公司、Mayfield Capital、Saudi First Data、Seligman Ventures、T. Rowe Price Associates等眾多機構參投。SambaNova基於可重配置數據流單元（RDU）架構設計推理晶片和基礎設施。與逐核心運行不同，該架構構建了一條流水線，將數據從一個操作傳遞到下一個操作，流經可編程計算單元和SRAM可編程儲存單元陣列，在執行當前算子計算的同時，並行預取下一個算子的數據，形成流式流水線。公司最新發布的第五代晶片可將最多256個加速器通過多太字節每秒的互連相連，以縮短首Token延遲並支持更大的批處理規模。SambaNova成立於2017年，總部位於美國加利福尼亞州聖何塞。
Axelera AI完成逾2.5億美元融資，由Innovation Industries領投，BlackRock、SiteGround Capital、Bitfury、CDP創投、歐洲創新委員會基金、比利時聯邦控股投資公司、Invest-NL、三星催化基金及Verve Investments參投。Axelera為生成式AI和電腦視覺提供推理加速平台，其晶片採用基於SRAM的數字內存內計算架構，以及RISC-V控制的數據流架構，以最小化儲存與計算單元間的數據移動，降低能耗和散熱需求。公司還提供量化技術和映射工具，可在最大限度減少精度損失的同時降低AI計算負載、提升能效，面向國防與公共安全、工業製造、零售、農業科技、機器人和安防等行業的實體AI和邊緣AI場景。Axelera成立於2021年，總部位於荷蘭埃因霍溫，迄今已累計融資逾4.5億美元。
Positron AI完成2.3億美元B輪融資，由ARENA Private Wealth、Jump Trading和Unless Management聯合領投，卡達投資局、Arm、Helena Group、Valor Equity Partners、Atreides Management、DFJ Growth、Resilience Reserve、Flume Ventures和1517 Fund參投。Positron專注於為長上下文Transformer模型推理設計節能硬體，其首款產品為基於FPGA的伺服器，採用內存優化架構，頻寬利用率超過93%，可支持萬億參數模型，且聲稱可直接將任何Transformer模型映射至硬體。其即將推出的定製矽產品設計為每個加速器支持2TB LPDDR內存，每個系統支持8TB內存，預計2026年底完成流片，2027年初投產。Positron成立於2023年，總部位於美國內華達州里諾。
Upscale AI完成2億美元A輪融資，由Tiger Global、Premji Invest和Xora Innovation聯合領投，Maverick Silicon、StepStone Group、Mayfield、Prosperity7 Ventures、英特爾資本和高通創投參投。Upscale AI提供面向超低AI延遲網路的矽基、系統和軟體解決方案，基於ESUN、Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet等開放標準，將GPU、AI加速器、內存、儲存和網路統一為單一同步AI引擎，產品包括數據中心高頻寬AI網路互聯結構、基於SAI/SONiC的網路作業系統及機櫃平台。Upscale AI成立於2025年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。
Taalas完成1.69億美元融資。Taalas開發了一套自動化流程，可快速將任意類型的AI模型實現為矽晶片，其技術將儲存與計算統一在單顆晶片上，達到DRAM級別的密度。首款產品為硬連線實現的Llama 3.1 8B模型，第二款產品預計今年春季推出，為中等規模推理大語言模型，冬季將推出前沿大語言模型。Taalas成立於2023年，總部位於加拿大安大略省多倫多。
Quadric完成3000萬美元C輪融資，由BEENEXT Capital Management領投，Uncork Capital、Pear VC、Volta Ventures、Gentree Fund、萬向美國、Pivotal Corporation和Silicon Catalyst Ventures參投。Quadric設計通用神經處理單元（GPNPU）處理器IP，其完全支持C++編程的GPNPU及端到端工具鏈，可在統一的馮·諾依曼+二維SIMD混合架構上運行任何現有或未來的AI模型，將矩陣、向量和標量運算整合在單一執行流水線中。Chimera GPNPU算力可從1 TOPS擴展至864 TOPS，面向邊緣大語言模型、汽車和企業視覺應用。Quadric成立於2017年，總部位於美國加利福尼亞州伯林蓋姆，迄今已累計融資7200萬美元。
Great Sky完成1400萬美元種子輪融資，由Bison Ventures領投，Matchstick Ventures、Range Ventures及個人投資者參投。Great Sky設計融合超低溫超導計算、高頻寬光學通信和腦啟發架構原理的AI晶片，通過將儲存與處理協同部署，實現高速可編程性，並支持可在設備端從新數據流中學習、無需重新訓練的學習算法。Great Sky成立於2024年，總部位於美國科羅拉多州博爾德。
EDA工具
Ricursive Intelligence完成3億美元A輪融資，由Lightspeed Venture Partners領投，DST Global、英偉達
NVentures、Felicis Ventures、49 Palms Ventures、Radical AI和紅杉資本參投。Ricursive Intelligence正在開發用於自動化晶片設計與驗證全流程的AI模型，旨在縮短半導體開發周期。該公司尤為注重構建正向反饋循環，即用其平台設計AI晶片，所生產的AI晶片又反過來支撐更強大的AI模型，進一步提升半導體設計能力，如此循環往復。本輪資金將用於招募人才和擴展算力基礎設施。Ricursive Intelligence成立於2025年，總部位於美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。
ChipAgents完成5000萬美元A1輪融資，由Matter Venture Partners領投，Bessemer Venture Partners、美光創投、聯發科和愛立信參投。ChipAgents提供智能體AI晶片設計環境，通過為EDA工作流部署AI智能體，聲稱可將RTL設計、調試和驗證效率提升10倍。其晶片設計環境支持設計師通過簡單的自然語言提示將創意轉化為精確的設計規範，可分析和生成RTL設計規範與代碼、自動補全Verilog、自動化創建測試平台，並通過從仿真中實時學習來自主驗證和調試設計代碼。本輪資金將支持平台擴展、工程與研究團隊建設及全球部署。ChipAgents成立於2024年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉，迄今已累計融資7400萬美元。
Normal Computing完成5000萬美元戰略融資，由三星催化基金領投，Galvanize、Brevan Howard宏觀創投基金、ArcTern Ventures、Celesta Capital、Drive Capital、First Spark Ventures和美光創投參投。Normal正在開發AI驅動的EDA平台，並將其用於熱動力計算矽IP的設計。其EDA軟體應用"自動形式化"技術，將大語言模型與形式邏輯相結合，通過與團隊的設計規範和工作流整合，建立對團隊意圖和目標的理解，進而輔助設計、優化和證明矽晶片的正確性。該平台橫跨傳統DV/RTL自動化以及端到端和非常規矽晶片設計工作流。Normal已利用其EDA軟體設計並完成了一款面向多模態擴散生成式AI模型推理的熱動力計算晶片流片。Normal成立於2022年，總部位於美國紐約州紐約市，迄今已累計融資8500萬美元。
製造與設備
Rapidus獲得約合170億美元的戰略投資，資金來自日本資訊技術促進機構以及佳能、日本政策投資銀行、富士通、NTT、SoftBank和索尼集團等私營企業。Rapidus是一家純晶圓代工廠，將以端到端集成方式提供前沿製程技術和先進封裝服務。公司目前正在建設2納米邏輯半導體晶圓廠，預計2027年開始量產。Rapidus成立於2022年，總部位於日本東京。
Lace Lithography完成4000萬美元A輪融資，由Atomico領投，微軟M12、Linse Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures、Runa Capital、Deep Future、SETT Spain和Nysn? Climate Investments參投。Lace正在開發氦原子束光刻設備，聲稱可實現0.1納米的光束寬度，以實現極小特徵尺寸的圖形化。公司計劃於2029年前後在中試晶圓廠中推出測試設備。Lace成立於2023年，總部位於挪威卑爾根，迄今已累計融資6000萬美元。
GS Microelectronics（GSME）完成3500萬美元B輪融資，由Maverick Silicon領投。GSME為IC設計和系統公司提供定製化矽基解決方案，包括射頻設計、電源管理IC、毫米波前端IP、交鑰匙製造服務和質量保證。本輪資金將支持公司拓展AI驅動晶片設計和先進封裝服務，包括CoWoS級架構，並推動戰略收購和人才招募。GSME成立於2021年，總部位於美國加利福尼亞州聖何塞。
Gaianixx完成約合1270萬美元的C輪融資，投資方包括東京大學Edge Capital Partners、JX金屬、日本產業創新基金、Alconix、i-nest Capital、三井住友銀行創投、三井金屬-SBI材料創新基金、Vertex Ventures日本、東麗國際和Kiraboshi Capital。Gaianixx開發了一種利用動態晶格匹配機制在多層結構中生長高質量單晶的外延技術，其多功能中間層薄膜可緩解晶格失配，在異質材料之間實現單晶薄膜的形成，可應用於MEMS、功率器件和LED等半導體晶圓，以及壓電和陶瓷薄膜。本輪資金將用於大規模樣品供應以為量產做準備及人才招募。Gaianixx由東京大學孵化成立於2021年，總部位於日本東京。
Chiral完成1200萬美元種子輪融資，由Crane Venture Partners領投，Quantonation、HCVC和Founderful參投，並獲得Innosuisse公共資金支持。Chiral開發用於晶圓級納米材料電晶體制造的半導體設備，初期聚焦碳納米管，並計劃擴展至TMD、hBN和石墨烯。公司的機器人納米材料集成與計量系統可在室溫下以亞微米對準精度實現無污染的納米材料機械轉移，並提供端到端製造服務。Chiral於2023年由蘇黎世聯邦理工學院和瑞士聯邦材料科學與技術研究所聯合孵化，總部位於瑞士蘇黎世。
Femtum完成約合1180萬美元的A輪融資，由BDC Capital領投，Fonds de solidarité FTQ、Cathay Venture、i4 Capital、Boreal Ventures、Quantacet、Hamamatsu Ventures和Eureka參投。Femtum提供面向半導體設備集成的中紅外光纖雷射平台，目前提供專為高精度晶圓級加工設計的雷射清洗和雷射修整解決方案。本輪資金將支持擴大高產量製造的產能及國際化擴張。Femtum於2017年由光學、光子學與雷射中心孵化成立，總部位於加拿大魁北克省。
ThirdAI Automation完成300萬美元種子輪融資，由Endiya Partners和Capria Ventures領投。ThirdAI提供因果AI平台，用於排查半導體設備和工藝故障，將設備日誌、傳感器數據流、圖像、服務與現場報告及技術文檔整合到單一因果智能層，並提供一個根因分析助手，用於映射因果關係。本輪資金將用於加速產品研發、擴大部署規模及招募人才。ThirdAI Automation成立於2024年，總部位於美國加利福尼亞州舊金山。
儲存與計算
Vertical Compute完成約合4290萬美元的種子輪融資，由Quantonation領投，弗蘭德斯未來技術基金、Wallonie Entreprendre、Sambrinvest、Noshaq、InvestBW、Drysdale Ventures、Kima Ventures、Eurazeo、XAnge、Vector Gestion、imec.xpand、imec、VLAIO和Bpifrance參投。Vertical Compute正在開發垂直整合的儲存與計算技術，其基於Chiplet的解決方案面向AI硬體加速器，採用在計算單元上方集成垂直數據通道的高深寬比垂直結構儲存比特。通過減少數據移動並將大量數據拉近至計算單元，公司聲稱與傳統二維儲存架構相比，其三維方案可顯著降低延遲和能耗。Vertical Compute於2024年由比利時微電子研究中心（imec）孵化成立，總部位於比利時魯汶拉訥沃。
模擬與混合信號
Qualinx完成約合2330萬美元的融資，由Invest-NL深科技基金、FORWARD.ONE、Innovation Quarter和Waterman Ventures聯合領投。Qualinx設計動態可重配置、超低功耗的全球導航衛星系統（GNSS）SoC和前端接收器，其數字射頻技術在前端即將信號轉換為數字信號，替代接收器中80%的模擬部分，簡化信號鏈並提升能效。目標應用包括可穿戴設備、通信、農業和智慧基礎設施。Qualinx成立於2015年，總部位於荷蘭代爾夫特。
Vervesemi Microelectronics完成1000萬美元A輪融資，由Unicorn India Ventures和Ashish Kacholia聯合領投，Roots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Scheme和Six Stone Capital參投。Vervesemi設計模擬信號鏈IC和矽基IP，其方案集成機器學習以增強信號處理能力，支持實時自修復和故障安全機制，確保在惡劣環境中的高精度並補償元器件老化。Vervesemi表示，其機器學習技術可將模擬信號調理和轉換性能提升逾30dB，目標市場包括智能能源、工業控制、醫療設備和汽車。本輪資金將助力加速商業化。Vervesemi成立於2017年，總部位於印度大諾伊達。
電源管理
Amber Semiconductor完成3000萬美元C輪融資。AmberSemi提供一款可安裝在電路板背面的電源管理模組，實現垂直路徑供電，減少配電損耗。公司表示，其面向AI數據中心的DC-DC電源轉換模組可替代33個以上的電源IC。Amber Semiconductor成立於2017年，總部位於美國加利福尼亞州都柏林。
Claros完成3000萬美元種子輪融資，由General Catalyst和Red Cell Partners聯合領投，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等機構參投。Claros提供面向數據中心的從晶片到電網的電源管理平台，包括一款將電源直接輸送至處理單元的集成穩壓器（IVR），以及一款最小化AC/DC轉換損耗並與電源集成的DC原生配電器。Claros成立於2024年，總部分別位於美國加利福尼亞州托倫斯和弗吉尼亞州麥克萊恩。
光子學與光學
Ayar Labs完成5億美元E輪融資，由Neuberger Berman領投，Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、聯發科、卡達投資局、Sequoia Global Equities、1789 Capital、Advent Global Opportunities、Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global、AMD Ventures和英偉達參投。Ayar Labs開發封裝內光學互連產品，其基於標準的共封裝光學解決方案將光學I/O Chiplet與多波長光源結合，從ASIC/FPGA/XPU封裝中以雙向方式提供太比特級頻寬，傳輸距離可從毫米級延伸至公里級。該Chiplet的模組化多埠設計每埠可承載多達16個光信道，光源可提供多達16個波長並驅動多達16個埠。本輪資金將用於擴大高產量生產和測試能力，加速共封裝光學解決方案的部署。Ayar Labs成立於2015年，總部位於美國加利福尼亞州聖何塞，迄今已累計融資8.7億美元。
Olix完成2.2億美元A輪融資，由Hummingbird Ventures領投，Crane Venture Partners、Plural Platform、Vertex Ventures、LocalGlobe、Entrepreneurs First等機構參投。Olix正在設計一款用於推理加速的光學張量處理單元，其基於SRAM的架構融合了光學數字處理器與新型儲存和互連架構，聲稱可在保證位精確邏輯的前提下實現更優性能。Olix成立於2024年（前身為Flux Computing），總部位於英國倫敦。
Neurophos完成1.1億美元A輪融資，由Gates Frontier領投，微軟M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美創投、博世創投、Tectonic Ventures、Space Capital等機構參投。Neurophos開發了一款光學處理單元（OPU），在單晶片上集成逾百萬個微米級超材料光學處理元件，採用模擬脈動陣列架構，定位為AI數據中心GPU的直接替代品。其首款晶片目標算力為0.47 ExaOPS（FP4/Int4 MAC/GEMM運算），能效達235 TOPS/W。Neurophos成立於2020年，總部位於美國德克薩斯州奧斯汀。
Mesh Optical Technologies完成逾5000萬美元A輪融資，由Thrive Capital領投。Mesh正在開發高產量光學製造和封裝工藝，其首款產品為面向AI工作負載和數據中心的光學收發器，可以1.6 Tb/s的速率將電信號線性轉換為光信號，並完全採用倒裝晶片焊接工藝封裝。Mesh成立於2025年，總部位於美國加利福尼亞州洛杉磯。
Xscape Photonics在A輪追加融資3700萬美元，本輪由Addition領投，IAG Capital Partners、英偉達等機構參投。Xscape Photonics提供全可編程多波長光子平台，用於AI數據中心網際網路路，其完全冗餘的外置雷射小型可插拔設備可發射多達8個波長的光，並規劃了支持128種顏色的多色波分復用網際網路路，以實現超高速、大容量、低功耗的光數據傳輸。Xscape Photonics成立於2022年，總部位於美國新澤西州沃利堡，迄今已累計融資近9500萬美元。
Optalysys完成約合3110萬美元的A輪延伸融資，由Northern Gritstone領投，imec.xpand、Lingotto Horizon及英國政府國家安全戰略投資基金參投。Optalysys將矽光子學與數字技術相結合，在單晶片上集成數據移動與處理，應用場景包括全同態加密（FHE）和雲基礎設施。公司已推出專為加密區塊鏈應用設計的專用硬體方案，本輪資金將支持商業化推進和美國市場擴張。Optalysys成立於2013年，總部位於英國英格蘭利茲。
Q&A
Q1：2026年Q1半導體初創企業融資整體規模如何？
A：2026年第一季度，半導體初創企業融資表現亮眼，共有80家企業參與盤點，合計融資總額逾80億美元。其中18家完成了超1億美元的大額融資，Rapidus和Cerebras兩家企業融資規模更是突破10億美元。
Q2：Cerebras Systems的晶圓級AI處理器有哪些核心技術參數？
A：Cerebras第三代晶圓規模引擎3集成4萬億個電晶體，通過90萬個AI優化核心提供125 PetaFLOPS AI算力，配備44GB片上SRAM和21 PB/s內存頻寬，最多可連接2048個系統。公司聲稱推理和訓練速度比傳統GPU快20倍，單位算力功耗更低。
Q3：本季度EDA領域有哪些值得關注的初創企業獲得融資？
A：本季度EDA領域有三家企業獲得融資：Ricursive Intelligence完成3億美元A輪，專注用AI模型自動化晶片設計與驗證全流程；ChipAgents完成5000萬美元A1輪，為EDA工作流部署AI智能體，聲稱可提升10倍設計效率；Normal Computing完成5000萬美元戰略融資，開發融合大語言模型與形式邏輯的AI驅動EDA平台。
