英國《金融時報》報道，知情人士透露，日本軟銀集團旗下矽智慧財產權公司Arm將與製造夥伴合作生產晶片，以吸引新客戶，2023年底完成股票公開上市後，帶動運營再增長。但若計劃商業化，市場擔心衝擊聯發科、高通等晶片設計大廠。
Arm矽智慧財產權全球市場占有率達95%，是智慧型手機晶片廠商蘋果、高通和聯發科等大廠重要矽智慧財產權來源。Arm並不直接生產晶片，只是把矽智慧財產權授權晶片廠商生產，讓Arm成為半導體產業中立國，因Arm不會與任何客戶直接競爭，能賺取豐厚利潤。
但Arm最近有個大膽計劃，也就是要自己打造晶片，展示設計能力和性能優勢，吸引更多客戶和投資者。這款晶片將是Arm有史以來首次嘗試生產先進晶片，目標用於移動設備、筆記本等。Arm已創建新解決方案團隊負責，負責人是資深工程師Kevork Kechichian，曾任高通旗艦產品驍龍Snapdragon晶片開發負責人。
Arm之所以做如此決定，與母公司軟銀決定上市有很大關係。軟銀2016年以320億美元收購Arm，去年欲將Arm賣給GPU大廠英偉達遭各國監管機構與對手反對失敗，轉向今年底上市美股納斯達克。為了提高Arm獲利能力和市場吸引力，軟銀推動Arm改變商業模式和定價策略，也增加研發和創新投資。
但Arm晶片生產計劃引發擔憂和質疑。如果Arm真的自產優秀晶片，是否考慮賣給或授權其他公司，變身成客戶的競爭對手？是否損害Arm產業中立地位和信譽？與賣給英偉達狀態幾乎相同。另方面晶片生產不容易，需龐大資金、技術和時間。即使像蘋果、高通等巨頭，也需經多代產品更新和改進才達到今天水準，Arm是否有足夠實力和耐心走這條路？
Arm還未公開自製晶片細節和進展，僅是原型測試，暫時沒有商業化進程。無論如何這都顯示Arm的野心和決心，也為即將上市之路增添更多話題。
(首圖來源：Flickr/Kārlis DambrānsCC BY 2.0)
