近日在投資者談論上，三星稱其代工部門計劃通過增加人工智慧半導體和汽車等領域的客戶，擺脫過往過於依賴移動領域的做法，以實現銷售結構的多樣化。據了解，三星代工今年移動、高性能計算和汽車的銷售占比分別為54%、19%和11%。
據Wccftech報道，有三星高層表示，超大規模數據中心、汽車原始設備製造商、以及其他客戶都有聯繫三星尋求他們設計的晶片，其中包括了正在開發的4nm人工智慧加速器、排名第一的電動車企業5nm晶片，因為三星的晶圓代工和存儲器部門可以將想像變為現實，而且有客戶所需要的東西。
目前三星正在準備自己的先進封裝解決方案，稱為「SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）」，將與台積電的CoWoS封裝競爭。從三星透露的內容來看，或許正與AMD在人工智慧領域展開合作，製造某些晶片或者模塊。
前一段時間有傳言稱，三星已經與AMD達成了協議，為即將到來的Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。此外，AMD可能還會在Zen 5系列架構核心上採取雙供應源策略，選擇台積電（TSMC）的3nm和三星的4nm工藝製造下一代晶片。
除了人工智慧領域外，三星應該還收到了特斯拉的訂單。傳聞有可能是特斯拉下一代HW 5.0晶片，用於全自動駕駛應用。
