過去幾年，AI催生的半導體需求，基本集中在先進制程和高端封裝層面。3nm、2nm、CoWoS
和HBM成了行業反覆討論的關鍵詞。大家比的是誰能把電晶體做得更小，誰能把更多晶片封裝得更近。
但當AI訓練集群從單機架擴展到多機架，問題也開始從晶片內部延伸到晶片之間。GPU之間需要傳輸的數據越來越多，傳輸距離越來越長，機櫃的供電密度也持續上升。算力規模繼續擴大，數據傳輸和電源管理的重要性也隨之提高。
這讓矽光子、矽鍺、BCD、FD-SOI等特色工藝迎來了新的需求。
具體來看，矽光子和矽鍺主要用於高速互聯，BCD等工藝則更多用於電源管理。這些環節和先進邏輯製程一起，支撐著AI基礎設施向更大規模擴展。
而隨著算力集群不斷擴大，半導體行業的需求也開始從先進制程和高端封裝，延伸到成熟工藝和特色工藝。
在這一輪需求變化中，以特色工藝為核心的格羅方德（GlobalFoundries），正在其中扮演重要角色。
銅退光進，互聯與供電成了「新關口」
「現在，制約AI發展的瓶頸不只是算力，還有互聯和供電。」格羅方德光子與射頻業務高級副總裁Shankaran Janardhanan說。
格羅方德光子與射頻業務高級副總裁 Shankaran Janardhanan
先看互聯，數據中心從單一機架走向多機架，協同工作的GPU越來越多，GPU之間交換的數據量隨之上升。如今，單通道數據傳輸速率已從100Gbps提升到200Gbps，下一步將走向400Gbps。可是，速率越高，功耗也就越高，行業因此希望把單通道能耗降到5pJ/bit以下。
再看供電，GPU越堆越密、互聯速率越來越高，單個機架的功率隨之攀升。供電系統因此向更高電流密度、800V高壓直流和更高功率密度發展，同時還要儘量靠近機架，才能支撐高密度算力。
那麼，這些變化具體發生在數據中心的哪個位置？
事實上，數據中心的這類擴展可分為橫向擴展（Scale-out)、縱向擴展（Scale-up)、跨域擴展（Geo-Scaling）三類。
具體來說，變化最明顯的是縱向擴展，即機架或集群內部連接大量 GPU。GPU 增多後銅纜頻寬逐漸不夠用，機架內部開始 「銅退光進」，落地形態主要是可插拔光模組和 NPO（近封裝光學），CPO（共封裝光學）被視為下一階段方向。反觀橫向擴展是連接不同機架、跨域擴展是連接不同數據中心，這兩類場景大量使用光連接，總體變化不大。
然而，機架內部改用光連接，需求就傳到了製造端，高速、低功耗的光互聯要用矽光子工藝，矽鍺工藝也已進入數據中心光連接應用。
對代工廠而言，能不能在這兩種工藝上形成量產能力，決定了其能不能「坐穩」這部分市場。
格羅方德在這方面的布局，既來自自身的矽光子業務，也來自其收購的新加坡矽光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF）。格羅方德亞太製造及新加坡廠區高級副總裁兼總經理陳耀光說：「如果從純矽光子收入來說，格羅方德現在已經排名全球第一。」
格羅方德亞太製造及新加坡廠區高級副總裁兼總經理 陳耀光
現下，這部分業務的增長已體現在財報中。根據格羅方德2026年第二季度財報電話會資訊，其通信基礎設施與數據中心業務當季營收同比增長62%，公司預計該業務全年增長50%～60%。
另外值得注意的一點，格羅方德能「接住」這部分需求，與其2018年的路線選擇有關。那一年，格羅方德宣布暫停7nm研發，轉向差異化工藝。而GPU本身仍依賴最先進的製程節點，光互聯也需要矽光子和矽鍺，供電則需要更高電流密度、更高電壓和更高功率密度，這些需求是其特色工藝的優勢。
單車晶片用量攀升，格羅方德布局「傳」與「供」
供電問題並不只出現在數據中心。汽車電氣化之後，整車的電力架構同樣在變，車上用於處理和傳輸數據的晶片也越來越多。
在格羅方德全球高級副總裁Faisal Saleem看來，汽車行業現下有四個趨勢：
格羅方德全球高級副總裁Faisal Saleem
第一，汽車的感知與互聯能力增強，自動化程度越來越高，並與乘客、駕駛員和雲端互聯。
第二，汽車正在成為可由軟體配置、可遠程更新的平台，架構轉向區域架構，不再依靠數百個MCU在邊緣分散控制。
第三是電氣化，中國新售汽車已有超過半數是電動汽車，整車電力架構隨之根本改變。
第四，經歷晶片短缺之後，車企更重視供應鏈韌性，整車廠與晶圓代工廠的合作更加緊密。
簡單來說，感知增強、架構變化和電氣化，最終都會增加單車的晶片用量。
事實上，過去五年，用到格羅方德晶片的汽車數量變化不大，但單車晶片數量持續增加，而且還在延續。
原因在於，攝影機、雷射雷達、雷達、超聲波傳感器、座艙傳感器採集的數據都要處理和傳輸，由此帶來域傳感器、區域傳感器、網路晶片、以太網晶片、SerDes、電源管理晶片等需求。
換句話說，格羅方德在汽車領域的增長主要來自單車晶片用量，而並非是整車輛數增加。
晶片種類增多，也意味著代工廠需要提供更多針對具體應用的工藝平台。Faisal Saleem指出，毫米波雷達收發器與電池管理晶片對工藝的要求差別很大，很難用一種工藝覆蓋所有汽車晶片。因此，格羅方德提供了包括FDX、電池管理晶片所需的BCD，以及氮化鎵在內的多種工藝平台。
對於汽車晶片，工藝之外，質量同樣是一項長期要求。Faisal Saleem表示：「客戶購買汽車，買的不僅僅是技術，更多買的是一種信任，是對質量保證、質量一致性和可靠性的購買。」汽車使用壽命可以達到10年、15年甚至20年，對於晶片來說，需要保證在高溫、低溫等極端環境穩定運行。
因此，格羅方德推出的AutoPro技術平台，將汽車晶片的質量要求覆蓋到設計、工藝、製造、PDK、IP以及製造運營等環節。Faisal Saleem稱，格羅方德進入汽車行業已經超過15年，目前可以提供從180nm到FinFET的工藝。
供電架構也是一個重要方向。隨著ADAS系統、中央處理器和域控制器消耗的電力增加，繼續採用12V供電意味著需要承載更大的電流，也會帶來更高的損耗。Faisal Saleem認為，汽車供電架構向48V演變「是不可避免的、勢在必行的」，但目前仍處於早期階段。
48V尚未大規模上車，與12V架構長期存在有關。12V系統已經在整車廠使用了幾十年，不同車企和不同車型的切換節奏並不一致，供電架構的變化也只能隨著新車型、新平台逐步推進。
在中國，為中國：把供應鏈韌性延伸到本地
Faisal Saleem提到的第四個趨勢是供應鏈韌性。對車企來說，供應鏈韌性要求晶片不僅工藝合格、質量可靠，還要能穩定、就近供貨。
格羅方德銷售副總裁兼中國區總裁胡維多在開場時就重點談到了本地化：「我們對中國的投入和長期支持是堅定不移的。」格羅方德12年前開始在中國投入，去年在北京設立辦公室，今年9月初又設立廣州辦公室，目前在上海、武漢、北京、廣州均有資源。
格羅方德銷售副總裁兼中國區總裁 胡維多
四個城市中，格羅方德在廣州與增芯科技合作，得到了廣州市政府和增芯科技的支持。過去，格羅方德在中國主要提供技術和商務支持，有了這項合作，生產環節離客戶更近了。
在中國本地生產能夠落地，依託的是格羅方德的多廠區布局。陳耀光將其概括為「在中國，為中國」。同一種技術可在不同工廠生產，比如40nm或55nm工藝可在新加坡工廠和德國德勒斯登工廠生產，客戶換廠時無需從頭設計和驗證。中國客戶可以選擇在中國生產，也可以選擇在新加坡或德勒斯登生產。
在各類客戶中，汽車電子客戶對本地化的要求最明確。Faisal Saleem表示：「我們接觸到的各類客戶都希望既有一套全球供應計劃，又有一套本地供應計劃。」格羅方德正與增芯科技合作加強本地生產能力，並會為不同客戶制定不同的驗證計劃和製造計劃。
對中國客戶而言，多廠區布局意味著既能在本地獲得產能，也能藉助格羅方德的海外工廠服務海外市場；需要在中國供貨的海外客戶，則多了一個本地生產的選項。
