市場傳出，台積電於美國亞利桑那州打造的首座晶片廠，初期生產良率已超越台灣同級廠房，完成重大突破。
彭博社24日引述未具名消息人士報道，台積電負責美國分部的資深副總經理Rick Cassidy 23日在一場網路直播對聽眾表示，亞利桑那州廠的晶片良率比台灣同級廠房高約4個百分點。
Cassidy並指出，台積電可能有意進一步擴大美國布局，部分取決於政府是否會提供更多補助。他說，華盛頓當局已開始對第二輪《晶片法》（Chips Act）展開討論。鳳凰城廠區還有空間，可容納至少六座晶片廠。
獨立科技記者Tim Culpan 10月7日曾通過個人的Substack電子報訂閱平台獨家引述未具名消息報道，超微（AMD）準備向台積電亞利桑那州廠採購高性能計算（HPC）晶片。生產已在規劃階段，AMD的HPC晶片將采台積電5納米製程，預計明（2025）年就會開始投片（tape out）、量產。
先前就有消息顯示，蘋果（Apple Inc.）兩年前隨iPhone 14 Pro一同發布的A16系統單晶片（SoC），目前正通過台積電亞利桑那州晶片廠「Fab 21」的一期工程試產。上述A16處理器採用的N4P製程，跟台灣當地打造A16時使用的製程相同。換言之，AMD很可能是繼蘋果後，台積電亞利桑那州廠的第二家客戶。
台積電之前宣布，美國的首座先進晶片代工廠4月開始以4納米製程進行工程晶片試產。雖然台積電並未披露良率，但投資人仍寄望該公司能維持毛利穩定。台積電錶示，長期來看，毛利率有望維持53%或更高，其過去四年的淨利率皆保持在36%以上。
（首圖來源：shutterstock）
