此前有報道稱，隨著B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啟動出貨，英偉達也將後續的Blackwell Ultra產品提上日程，並改名為B300系列，預計明年將主推B300和GB300等採用CoWoS-L封裝的GPU產品，還會提升對先進封裝技術的需求量。
據UDN報道，下一代英偉達系統將由B300 GPU晶片主導，TDP將由現在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。升級重點之一是顯存配置，每個GPU對應288GB的HBM3E，比之前的192GB大幅增加，也就是說改用了12層堆疊的HBM3E。
英偉達同樣會將B300與Grace CPU結合推出了
GB300，而且有可能改用LPCAMM內存模塊，採用插槽設計，取代GB200上使用的板載LPDDR5。英偉達還會在GB300伺服器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外還有帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，確保更快的數據傳輸。在電源管理和可靠性方面，GB300 NVL72機櫃將標配電容器托盤，並可選配電池備份單元（BBU）系統。每個BBU模塊的製造成本約為300美元，一個完整的GB300系統的BBU配置總計約為1500美元。
英偉達接下來對Blackwell系列產品的劃分會變得更加細緻，以滿足雲端服務商和OEM伺服器供應商不同的產品需求。此外，英偉達會以更加靈活的方式對供應鏈進行調整，B300系列產品將於2025年第二季至第三季間開始出貨。
