自台積電（TSMC）在2016年開發出整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用於蘋果iPhone7所搭載的A10處理器後，專業封裝測試廠（OSAT）業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
據TrendForce報道，自今年第二季度起，AMD等晶片設計公司便與台積電及其他專業封裝測試廠，希望以FOPLP技術進行晶片封裝。據了解，在FOPLP封裝技術導入上主要有三種模式，包括：專業封裝測試廠將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP；晶圓代工廠和專業封裝測試廠封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級；面板業者封裝消費性IC。
以目前發展來看，第一種模式由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後才會導入到主流消費性IC產品。第二種模式由於技術挑戰，晶圓代工廠和專業封裝測試廠還處於評估階段。第三張模式以恩智浦半導體（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）等，洽談的PMIC產品為代表。
此前有報道稱，由於市場對人工智慧（AI）晶片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能非常吃緊。英偉達有興趣在Blackwell架構晶片上引入FOPLP封裝，應用於GB200，希望能在2025年開始使用，比原計劃的2026年提前了。
Trendforce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、發展機會及挑戰並存，預計FOPLP封裝應用於消費性IC的量產時間可能在2024年下半年至2026年，而AI GPU要等到2027年至2028年。從這點來看，英偉達的Blackwell架構晶片不一定能趕得上。
