據媒體報道，摩根史坦利最新研究報告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。
由於將用上3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬內存），新一代GPU的晶片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根史坦利表示台積電、京元電子、日月光將收益。
報告中提到，Blackwell晶片產量仍在增加，但因其複雜性，台積電和供應鏈已開始為下一代Rubin晶片做準備。京元電子預計將承擔英偉達AI GPU的最終測試，占比達100%，營收有望達到2025年總營收的26%。
摩根史坦利預計，由於Rubin晶片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算晶片，因此預計台積電將在2026年進一步擴大CoWoS產能。從長遠來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測試，Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。
而根據台積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙晶片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。
