在過去一年多的人工智慧（AI）浪潮中，以HBM為代表的新型DRAM迎來了新一輪的發展機遇。與此同時，在CPU核心數量不斷增加及伺服器需求的推動下，MRDIMM/MCRDIMM可能成為存儲器行業的新寵兒，登上了歷史舞台。
據TrendForce報道，MRDIMM/MCRDIMM均採用了DDR5 LRDIMM「1 10」的基礎架構，需要搭配1顆MRCD晶片和10顆MDB晶片。其允許並行訪問同一個DIMM中的兩個陣列，從而大幅提升DIMM模組的容量和帶寬。與RDIMM相比，MRDIMM/MCRDIMM提供了更高帶寬的同時，保證了成熟生態系統中的良好兼容性，從而減少了了企業的總擁有成本（TCO）。
MRDIMM/MCRDIMM同屬於DRAM內存模組，應用場景與當下火熱的HBM不同，後者是以小尺寸在特定容量下實現高帶寬和高能效，不過也帶來了成本高、容量小、不具備可擴展性等限制條件，而MRDIMM/MCRDIMM則提供了大容量、高性價比、具備可擴展性等特點，可能會成為未來AI伺服器和超級電腦系統的主內存最優選。
此前JEDEC固態存儲協會宣布即將推出新的先進存儲模塊標準，為下一代高性能計算（HPC）和人工智慧應用提供動力，其中就包括了DDR5 MRDIMM標準。事實上，前一段時間美光已經宣布DDR5 MRDIMM出樣了，預計2024年下半年開始批量出貨。
2022年末，SK海力士與英特爾和瑞薩合作，開發出了類似MRDIMM的MCRDIMM，預計也會在2024年下半年帶來相關產品。
