近日英偉達公布了2025財年第四財季（截至2025年1月26日），以及2025財年全年的財報，在數據中心業務大幅拉動下，無論季度還是年度收入都創下了新高。顯然對於英偉達來說，在人工智慧（AI）熱潮的帶動下，未來數據中心產品的開發顯然是其最重要的任務之一。
據TomsHardware報道，去年由於Blackwell架構產品出現問題，導致英偉達重新設計了GPU晶片和封裝，多花了不少時間，不過這並沒有影響其中期更新計劃，也就是Blackwell Ultra的開發。英偉達創始人兼CEO黃仁勛先生表示，基於Blackwell Ultra的B300系列將於今年下半年到來，採用了8個12層堆疊的HBM3E模塊，容量達到288GB， 為合作夥伴提供額外的系統設計自由度，並會提供具有512埠的Mellanox Spectrum Ultra X800以太網交換機配對。
與此同時，英偉達還在推進下一代「Vera Rubin」的開發，黃仁勛稱所有合作夥伴都在加快過渡的速度，新一代GPU將實現「巨大的進步」。Rubin將首次採用HBM4，共有8個模塊，另外還會有「Vera」CPU、提供3600GB/s帶寬的NVLink 6交換機、支持1600GB/s帶寬的CX9網卡和X1600交換機，為先進的人工智慧工作負載創建一個全面的生態系統。之後還會有Rubin Ultra產品，配備12個HBM4模塊。
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