2024年9月1日，高通發布了第三代驍龍6移動平台。根據官方介紹，這款SoC相較於上代產品第一代驍龍6移動平台在性能和能效比方面都得到了提升，優化了手機在遊戲、日常使用以及拍照方面的體驗。
在介紹頁面官方提到，這款SoC得益於Snapdragon Elite Gaming™ 功能，其功耗和性能都得到了提升，可為用戶提供傑出的遊戲視覺效果。同時，藉助Qualcomm® Spectra™ Triple ISP，這款SoC最高支持2億像素的單拍照片和4K HDR影片拍攝，最多支持三攝像頭同時拍攝，可實現流暢的變焦效果。通信方面，這款SoC支持5G、Wi-Fi 6E以及藍牙5.2。
第三代驍龍6移動平台由三星4nm製程工藝製造，平台代號為SM6475-AB，CPU架構為4×2.40GHz Cortex A78 4×1.80GHz Cortex A55，GPU採用了Adreno 710架構。高通稱這款SoC相較於第一代驍龍6移動，其CPU性能提高了10%，GPU性能提高了30%，AI性能提高了20%，而且它還可以實現降噪、語音助手和智能相機等AI功能。
在遊戲性能方面，這款SoC支持可變速率著色功能，這個功能可以全解析度渲染焦點內容並以較低解析度渲染其餘內容來優化功率和性能，此外，它還可以通過Qualcomm® Game Color Plus功能增強遊戲畫面的色彩和清晰度，可以優化任何遊戲的視覺體驗。為了進一步優化用戶的遊戲體驗，第三代驍龍6移動平台還支持Qualcomm® Game Quick Touch功能，可減少觸摸延遲。
在其他功能方面，第三代驍龍6移動平台支持Qualcomm® FastConnect™ 移動連接系統，支持5G和Wi-Fi 6E，傳輸速度最高可達2.9Gbps，此外這款SoC還支持Snapdragon Sound™技術套件 。
