這兩天這張圖傳瘋了,都說是 8 Gen3 的跑分,我們就當它是 8 Gen3 好了。1 5 2 架構,超大核是還在 PPT 上的 Arm X4,比 8 Gen2 少了一個效率核,但單核性能增加 29%,多核性能和能效雙雙提升 20%。
據說高通定的跑分目標是 1800、6500,再對比 A16,這個跑分可以說出人意料、瞠目結舌、目瞪口呆。跑分超 A16 這事兒說難其實也簡單,工程晶片不看功率和散熱,你敢給電壓,它就敢腳踢 A16,拳打 A17。
簡單說,如果圖不是偽造的,那麼這很有可能是一枚正在渡劫晶片,接受工程師的極限測試,一個高壓劈下來,發現自己悟了。
至於真正發布的 8 Gen3,基本不會有這麼高的基礎性能。